2024-2030年中国芯片封测行业风险评估及投资策略研究报告

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章 芯片封测行业相关概述

1.1 半导体的定义和分类

1.1.1 半导体的定义

1.1.2 半导体的分类

1.1.3 半导体的应用

1.2 半导体产业链分析

1.2.1 半导体产业链结构

1.2.2 半导体产业链流程

1.2.3 半导体产业链转移

1.3 芯片封测相关介绍

1.3.1 芯片封测概念界定

1.3.2 芯片封装基本介绍

1.3.3 芯片测试基本原理

1.3.4 芯片测试主要分类

1.3.5 芯片封测受益的逻辑

第二章 2021-2024年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴

2.1 芯片封测行业发展分析

2.1.1 半导体市场发展现状

2.1.2 芯片封测市场发展规模

2.1.3 芯片封测市场区域布局

2.1.4 芯片封测市场竞争格局

2.1.5 封装技术演进方向

2.1.6 封测产业驱动力分析

2.2 日本芯片封测行业发展分析

2.2.1 半导体市场发展现状

2.2.2 半导体市场发展规模

2.2.3 芯片封测企业发展状况

2.2.4 芯片封测发展经验借鉴

2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析

2.3.1 芯片封测市场规模分析

2.3.2 芯片封测企业盈利状况

2.3.3 芯片封装技术研发进展

2.3.4 芯片市场发展经验借鉴

2.4 其他国家芯片封测行业发展分析

2.4.1 美国

2.4.2 韩国

2.4.3 新加坡

第三章 2021-2024年中国芯片封测行业发展环境分析

3.1 政策环境

3.1.1 智能制造发展战略

3.1.2 集成电路相关政策

3.1.3 中国制造支持政策

3.1.4 产业投资基金支持

3.2 经济环境

3.2.1 宏观经济概况

3.2.2 工业经济运行

3.2.3 对外经济分析

3.2.4 宏观经济展望

3.3 社会环境

3.3.1 互联网运行状况

3.3.2 可穿戴设备普及

3.3.3 研发经费投入增长

3.4 产业环境

3.4.1 集成电路产业链

3.4.2 产业销售规模

3.4.3 产品产量规模

3.4.4 区域分布情况

3.4.5 对外贸易情况

第四章 2021-2024年中国芯片封测行业发展全面分析

4.1 中国芯片封测行业发展综述

4.1.1 行业主管部门

4.1.2 行业发展特征

4.1.3 行业发展规律

4.1.4 主要上下游行业

4.1.5 制约因素分析

4.1.6 行业利润空间

4.2 2021-2024年中国芯片封测行业运行状况

4.2.1 市场规模分析

4.2.2 主要产品分析

4.2.3 企业类型分析

4.2.4 企业市场份额

4.2.5 区域分布占比

4.3 中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析

4.3.1 上市公司规模

4.3.2 上市公司分布

4.3.3 经营状况分析

4.3.4 盈利能力分析

4.3.5 营运能力分析

4.3.6 成长能力分析

4.3.7 现金流量分析

4.4 中国芯片封测行业技术分析

4.4.1 技术发展阶段

4.4.2 行业技术水平

4.4.3 产品技术特点

4.5 中国芯片封测行业竞争状况分析

4.5.1 行业重要地位

4.5.2 优势

4.5.3 核心竞争要素

4.5.4 行业竞争格局

4.5.5 竞争力提升策略

4.6 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析

4.6.1 华进模式

4.6.2 中芯长电模式

4.6.3 协同设计模式

4.6.4 联合体模式

4.6.5 产学研用协同模式

第五章 2021-2024年中国封装技术发展分析

5.1 封装基本介绍

5.1.1 封装基本含义

5.1.2 封装发展阶段

5.1.3 封装系列平台

5.1.4 封装影响意义

5.1.5 封装发展优势

5.1.6 封装技术类型

5.1.7 封装技术特点

5.2 中国封装技术市场发展现状

5.2.1 封装市场发展规模

5.2.2 封装产能布局分析

5.2.3 封装技术份额提升

5.2.4 企业封装技术竞争

5.2.5 封装企业营收状况

5.2.6 封装技术应用领域

5.2.7 封装技术发展困境

5.3 封装技术分析

5.3.1 堆叠封装

5.3.2 晶圆级封装

5.3.3 2.5D/3D技术

5.3.4 系统级封装SiP技术

5.4 封装技术未来发展空间预测

5.4.1 封装技术趋势

5.4.2 封装前景展望

5.4.3 封装发展趋势

5.4.4 封装发展战略

第六章 2018-2024年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析

6.1 存储芯片封测行业

6.1.1 行业基本介绍

6.1.2 行业发展现状

6.1.3 行业区域发展

6.1.4 企业项目动态

6.1.5 典型企业发展

6.2 逻辑芯片封测行业

6.2.1 行业基本介绍

6.2.2 行业发展现状

6.2.3 行业技术创新

6.2.4 产业项目动态

6.2.5 市场发展潜力

第七章 2018-2024年中国芯片封测行业上游市场发展分析

7.1 2021-2024年封装测试材料市场发展分析

7.1.1 封装材料市场基本介绍

7.1.2 封装材料市场规模

7.1.3 中国台湾封装材料市场现状

7.1.4 中国大陆封装材料市场规模

7.2 2021-2024年封装测试设备市场发展分析

7.2.1 封装测试设备主要类型

7.2.2 封测设备市场规模

7.2.3 封装设备市场结构分布

7.2.4 封装设备企业竞争格局

7.2.5 封装设备国产化率分析

7.2.6 封装设备促进因素分析

7.2.7 封装设备市场发展机遇

7.3 2021-2024年中国芯片封测材料及设备进出口分析

7.3.1 塑封树脂

7.3.2 自动贴片机

7.3.3 塑封机

7.3.4 引线键合装置

7.3.5 测试仪器及装置

7.3.6 其他装配封装机器及装置

第八章 2021-2024年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析

8.1 深圳市

8.1.1 政策环境分析

8.1.2 产业发展现状

8.1.3 企业发展现状

8.1.4 产业发展问题

8.1.5 产业发展对策

8.2 江西省

8.2.1 政策环境分析

8.2.2 产业发展现状

8.2.3 项目落地状况

8.2.4 产业发展问题

8.2.5 产业发展对策

8.3 上海市

8.3.1 产业政策环境

8.3.2 产业发展现状

8.3.3 企业分布情况

8.3.4 产业园区发展

8.3.5 行业发展不足

8.3.6 行业发展对策

8.4 苏州市

8.4.1 产业发展现状

8.4.2 企业发展状况

8.4.3 未来发展方向

8.5 徐州市

8.5.1 政策环境分析

8.5.2 产业发展现状

8.5.3 项目落地状况

8.6 无锡市

8.6.1 产业发展历程

8.6.2 政策环境分析

8.6.3 区域发展现状

8.6.4 项目落地状况

8.6.5 产业创新中心

8.7 其他地区

8.7.1 北京市

8.7.2 天津市

8.7.3 合肥市

8.7.4 成都市

8.7.5 西安市

8.7.6 重庆市

8.7.7 杭州市

8.7.8 南京市

第九章 2019-2024年国内外芯片封测行业企业经营状况分析

9.1 艾马克技术（Amkor Technology, Inc.）

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 2024年企业经营状况分析

9.1.3 2023年企业经营状况分析

9.1.4 2024年企业经营状况分析

9.2 光半导体制造股份有限公司

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 2024年企业经营状况分析

9.2.3 2023年企业经营状况分析

9.2.4 2024年企业经营状况分析

9.3 京元电子股份有限公司

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 2024年企业经营状况分析

9.3.3 2023年企业经营状况分析

9.3.4 2024年企业经营状况分析

9.4 江苏长电科技股份有限公司

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 企业业务布局

9.4.3 经营效益分析

9.4.4 业务经营分析

9.4.5 财务状况分析

9.4.6 核心竞争力分析

9.4.7 公司发展战略

9.4.8 未来前景展望

9.5 天水华天科技股份有限公司

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 企业业务布局

9.5.3 经营效益分析

9.5.4 业务经营分析

9.5.5 财务状况分析

9.5.6 核心竞争力分析

9.5.7 公司发展战略

9.5.8 未来前景展望

9.6 通富微电子股份有限公司

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 企业业务布局

9.6.3 经营效益分析

9.6.4 业务经营分析

9.6.5 财务状况分析

9.6.6 核心竞争力分析

9.6.7 公司发展战略

9.6.8 未来前景展望

9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司

9.7.1 企业发展概况

9.7.2 经营效益分析

9.7.3 业务经营分析

9.7.4 财务状况分析

9.7.5 核心竞争力分析

9.7.6 公司发展战略

9.7.7 未来前景展望

9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司

9.8.1 企业发展概况

9.8.2 经营效益分析

9.8.3 业务经营分析

9.8.4 财务状况分析

9.8.5 核心竞争力分析

9.8.6 公司发展战略

第十章 中国芯片封测行业的投资分析

10.1 半导体行业投资动态分析

10.1.1 投资项目综述

10.1.2 投资区域分布

10.1.3 投资模式分析

10.1.4 典型投资案例

10.2 芯片封测行业投资背景分析

10.2.1 行业投资现状

10.2.2 行业投资前景

10.2.3 行业投资机会

10.3 芯片封测行业投资壁垒

10.3.1 技术壁垒

10.3.2 资金壁垒

10.3.3 生产管理经验壁垒

10.3.4 客户壁垒

10.3.5 人才壁垒

10.3.6 认证壁垒

10.4 芯片封测行业投资风险

10.4.1 市场竞争风险

10.4.2 技术进步风险

10.4.3 人才流失风险

10.4.4 所得税优惠风险

10.5 芯片封测行业投资建议

10.5.1 行业投资建议

10.5.2 行业竞争策略

第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析

11.1 高密度集成电路及系统级封装模块项目

11.1.1 项目基本概述

11.1.2 项目可行性分析

11.1.3 项目投资概算

11.1.4 经济效益估算

11.2 通信用高密度混合集成电路及模块封装项目

11.2.1 项目基本概述

11.2.2 项目可行性分析

11.2.3 项目投资概算

11.2.4 经济效益估算

11.3 南京集成电路封测产业基地项目

11.3.1 项目基本概述

11.3.2 项目实施方式

11.3.3 建设内容规划

11.3.4 资金需求测算

11.3.5 项目投资目的

11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目

11.4.1 项目基本概述

11.4.2 投资价值分析

11.4.3 项目实施单位

11.4.4 资金需求测算

11.4.5 经济效益分析

11.5 芯片测试产能建设项目

11.5.1 项目基本概述

11.5.2 项目投资价值

11.5.3 项目投资概算

11.5.4 项目实施进度

第十二章 2024-2030年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析

12.1 中国芯片封测行业发展前景展望

12.1.1 半导体市场前景展望

12.1.2 芯片封测行业发展机遇

12.1.3 芯片封测企业发展前景

12.1.4 芯片封装领域需求提升

12.1.5 终端应用领域的带动

12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析

12.2.1 封测企业发展趋势

12.2.2 封装行业发展方向

12.2.3 封装技术发展方向

12.2.4 封装技术发展趋势

12.3 2024-2030年中国芯片封测行业预测分析

12.3.1 2024-2030年中国芯片封测行业影响因素分析

12.3.2 2024-2030年中国芯片封装测试业销售规模预测

图表目录

图表1 半导体分类结构图

图表2 半导体分类

图表3 半导体分类及应用

图表4 半导体产业链示意图

图表5 半导体上下游产业链

图表6 半导体产业转移和产业分工

图表7 集成电路产业转移状况

图表8 主要半导体厂商

图表9 现代电子封装包含的四个层次

图表10 根据封装材料分类

图表11 目前主流市场的两种封装形式

图表12 2018-2024年半导体销售额统计

图表13 2018-2024年IC封装测试业市场规模

图表14 2024年IC封测市场区域分布

图表15 2024年前封测厂商排名

图表16 2024年日本半导体设备销售额

图表17 2018-2024年爱德万测试设备订单情况

图表18 2024年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况

图表19 2019-2024年中国台湾IC产业产值

图表20 2024年光营收情况

图表21 2019-2024年国家支持集成电路产业发展政策

图表22 “中国制造2027”的领域与战略目标

图表23 “中国制造2027”政策推进时间表

图表24 《中国制造2027》半导体产业政策目标

图表25 大基金二期投资项目

图表26 2018-2024年国内生产总值及其增长速度

图表27 2018-2024年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表28 2024年1季度和全年GDP初步核算数据

图表29 2018-2024年GDP同比增长速度

图表30 2018-2024年GDP环比增长速度

图表31 2018-2024年全部工业增加值及其增长速度

图表32 2024年主要工业产品产量及其增长速度

图表33 2019-2024年中国规模以上工业增加值同比增长速度

图表34 2024年规模以上工业生产主要数据

图表35 2018-2024年货物进出口总额

图表36 2024年货物进出口总额及其增长速度

图表37 2024年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表38 2024年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表39 2024年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重

图表40 2018-2024年美国个人消费支出

图表41 2018-2024年美国库存总额

图表42 2018-2024年制造业产能利用率与利润总额累计同比

图表43 2024年一季度房地产政策

图表44 2024年一季度房地产政策-续

图表45 2019-2024年地方专项债发行额占总发行额的比重

图表46 2013-2024年全国居民人均可支配收入累计名义同比

图表47 2018-2024年全国生猪存栏同比

图表48 2018-2024年22个省市猪肉平均价

图表49 2018-2024年布伦特原油现货价

图表50 2018-2024年社会融资新增规模

图表51 2024年中国大可穿戴设备厂商——出货量、市场份额、同比增长率

图表52 2018-2024年中国研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度

图表53 2024年专利授权和有效专利情况

图表54 集成电路产业链全景

图表55 2018-2024年中国集成电路产量趋势图

图表56 2024年全国集成电路产量数据

图表57 2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表58 2024年全国集成电路产量数据

图表59 2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表60 2024年全国集成电路产量数据

图表61 2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表62 2024年集成电路产量集中程度示意图

图表63 2019-2024年中国集成电路进口量统计及增长情况

图表64 2019-2024年中国集成电路进口金额统计及增长情况

图表65 2019-2024年中国集成电路出口量统计及增长情况

图表66 2019-2024年中国集成电路出口金额统计及增长情况

图表67 集成电路产业模式演变历程

图表68 集成电路封装测试上下游行业

图表69 2013-2023中国IC封装测试业销售额及增长率

.........

图表300 2023年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）

图表301 2023年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）

图表302 2024年A股及新三板上市公司半导体行+业投资项目区域分布（按项目数量分）

图表303 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）

图表304 2023年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式

图表305 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式

图表306 2024年A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表

图表307 2018-2024年集成电路行业封装测试产业投融资情况

图表308 江苏捷捷微电子股份有限公司募集资金项目投入情况

图表309 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目具体投资情况

图表310 利扬芯片募集资金金额及投向

图表311 芯片测试产能建设项目资金投向

图表312 芯片测试产能建设项目实施进度

图表313 封装技术微型化发展

图表314 SOC与SIP区别

图表315 封测技术发展重构了封测厂的角色

图表316 2019-2024年封装技术市场规模预测情况

图表317 2024-2030年中国芯片封装测试业销售规模预测