日用化工产品新型AB胶材料密度高AB胶
中文名：石墨烯 英文名：graphene
构成：碳原子构成 提取时间：2004
发现人：Geim、 Novoselov 电子迁移率：15000cm2/(v s)
杨氏模量：1100GPa 断裂强度：130GPa
导热系数：5000W/(m K) 理论比表面积：2630m2/g
可见光透过率：≥97% 应用领域：能源、材料、电子、生物医药
厚度：一个原子层
QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
QK-3588UV固化方式是通过UV光进行初步固化，室温空气中的微量湿气进行二次固化
1、是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
2、本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面；
3、适用于生产各种医疗垫片、人体垫片，也适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定；
4、完全符合欧盟ROHS指令要求。
纳米加成型有机硅凝胶使用工艺：
1.混合前，把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
特性：
降低油制品表面张力
帮助分散色粉及颜料
能溶于植物油脂与矿物油脂
优点：
轻盈、柔软的触感 清爽、不粘 易扩散、易铺展
产品简述：
本产品是低分子量、低粘度的有机硅改性产品，是各类化妆品配方的优良添加剂。长碳链基团可使得该产品与各类的硅油混溶使得硅油的效果发挥到，并且能与植物油脂与矿物油脂以及酯类等混溶，可以降低油制品的表面张力，大大减少油腻感。该品也是一种分散剂，能帮助色粉及颜料均匀分散，使制品有很好的铺展性、涂抹性，能明显提高使用时的轻盈持久、滋润柔滑的触感。
胶粘剂（PU）胶
基本特性：胶粘剂系特殊单组份，基本成分为聚醚异氰酸脂添加料为助剂等。无刺激性气味、性要。可室温施工、刷涂和刮涂均很方便，适用时间长亲合性强、金属与金属、金属与非金属、非金属与非金属（除玻璃或蜡质表面材料外）包括隔热材料，可在常温下自然固化。在喷淋水时固化更快。固化后粘合牢固，阻燃、防水、防腐蚀性能好。
主要用途：产品广泛用于保温材料、聚苯乙烯泡沫、防火材料、防盗门防火板贴面、岩棉板、酚醛泡沫、纸面石膏板、硅酸钙板、珍珠岩板、冷库保温板、冷藏集装箱、活动房屋、净化设备XPS挤塑板、纸蜂窝、铝蜂窝复合板船用板。风管，等产品及制作过程中的粘接。
主要技术参数：
1. 外观：浅黄色或褐色粘稠液。
2. 密度：1.1-1.2克/立方厘米。
3. 粘度：5000-20000厘泊（根据不同要求而定）
4. 酸碱度PH值为6-8
5. 不挥发物含量：99-其它国产胶。
6. 阻燃（防火）
性能热分解温度：﹥200℃（强烈分解温度﹥300℃
闪点：﹥270℃可用于油船、化学品船。
自燃温度：﹥310℃
产品概述：
本产品为双组份有机硅胶，主要用于LED灯丝封装，光源灯珠的成型封装，本品固化后具有韧性和强度，对一次性LED灯丝封装，LED光源成型封装都有明显的效果。
特点：
1、韧性好，透光率高。100度30分钟，150度90分钟烘烤固化.
2、不黄变效果特佳；特别适用LED灯丝封装，成型光源封装使用。
3、耐候性佳，抗UV耐黄变性能，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
应用范围：灯丝成型封装，光源成型封装
物理性质及技术数据：
固化前性能 QK-9010A QK-9010B
外观 Appearance 无色透明液体 无色透明液体
粘度 Viscosity (mPa.s/25℃) 6500 13000
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
混合粘度 Viscosity after Mixed 9000-9500
可操作时间 Working Time >10h@ 25℃
固化后性能 （固化条件：100℃/30Min+150℃/1.5H）
硬度 Hardness（Shore A） 40-45A
拉伸强度 Tensile Strength（M Pa） >3.5
热膨胀系数CTE（ppm/℃) 280
折光指数 Refractive Index 1.41
透光率Transmittance (450nm、2mm) >92%
操作说明：
1、取本产品按质量比A：B=1：1配比，搅拌均匀。
2、真空脱泡（15torr，10min）或离心搅拌机脱泡至肉眼观察无泡为止。
3、点胶前支架需120℃适当除湿后点胶，静置10Min后分段固化。
