半烧结银胶江苏半烧结银半烧结银芯片胶粘剂

半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.

半烧结银AS9330粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽； 一个界面涂布烧结银AS9330时，涂布的要均匀

善仁新材的烧结银包括很多型号，比如 AS9300系列烧结银膏：包括9330半烧结银，9375无压烧结银，9385有压烧结银，9395有压烧结银膜。