烧结银膏有压烧结银膏厂家中国烧结银膏

由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。

基于以上两款焊料的不足，烧结银产品应运而生，烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。

烧结银加压烧结封装功率器件研时，善仁新材也进行了热力的衡量，通过设备的累计结构功能，烧结银的综合性能是非常好。