无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用 随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的。润湿性好 随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。低温无压烧结银AS9376可以实现高强度的低温烧结银的互连,可以无需额外的热压设备,大大降低生产成本,这对于拓展烧结银互连材料和技术具有非常重要的理论和应用价值。
烧结银工艺射频器件烧结银江苏烧结银
¥6800
HDP烧结银烧结银流程
烧结银分类射频器件烧结银上海烧结银
烧结银流程国产烧结银TPAK烧结银
烧结银分类中国烧结银HDP烧结银
烧结银分类上海烧结银车规烧结银
@2024 京ICP备2023012932号-1
电脑版
进店
电话