中国半烧结银半烧结银价格半烧结银材料

半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。

AS9330半烧结银无需高温高压，可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。

半烧结银AS9330可以粘结金、银、铜、镍钯金、引线框架等多种材质，适用∩宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。当然，烧结温度随着芯片尺寸的大小要做适当的调整。

半烧结银AS9330粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽； 一个界面涂布烧结银AS9330时，涂布的要均匀

善仁新材的烧结银包括很多型号，比如 AS9300系列烧结银膏：包括9330半烧结银，9375无压烧结银，9385有压烧结银，9395有压烧结银膜。

AS9200系列烧结银胶：包括9220烧结银胶，9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆：包括9101烧结银浆，9120烧结银浆，9150烧结银浆。