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环氧树脂胶灌封胶

通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

步骤一：用干净容器将A与B按重量比10：1混合，快速搅拌均匀。硅胶中的空气可用真空除去，但大多数情况下，在印花过程中气泡会自行消失。根据用量，现配现用，先通过小量试用，掌握其使用技巧。为获得平滑的印花效果，推荐使用精细的筛网（≥120目）。
步骤二：可根据客户需求调整可操作时间及硫化时间。其它技术指标也可根据客户不同求进行调整。

光刻光路的设计，有利于进一步提升数值孔径，随着技术的发展，数值孔径由0.35发展到大于1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得愈发严格。
工艺系数从0.8变到0.4，其数值与光刻胶的产品质量有关。结合双掩膜和双刻蚀等技术，现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。
为了实现7nm、5nm制程，传统光刻技术遇到瓶颈

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。