电子软胶厂家水晶软胶

密度1.328粘度3000-12000操作温度-20-40联系人鲍红美透明度97.5%工艺流程常规机械

产品特点
1.的粘结性能，对铝材、玻璃、复合背材，接线盒等材料有良好的粘结性；
2.适中的硬度，较低的水汽透过率；
3.的耐环境性，通过双“85”高温高湿*1000小时，耐紫外老化试验*1000小时，（-40℃*3小时～80℃*3小时）*200次的冷热温差冲击试验，仍具有的力学性能。
4.的电绝缘性能和阻燃性能；
使用方便，在5℃～45℃温度范围内具有良好挤出性,与其它中性硅酮胶具有良好的相容性。
 
注意事项 
1、施胶时，通风。
2、避免让未固化的胶长时间的接触皮肤
3、若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗并求医治疗。
4、本产品不能用于纯氧或富氧体系，同时不能用于密封氯或其他强氧化性材料。
5、远离儿童。
 
使用方法
1、建议混合比例为A:B=4:1(体积)，如果需要变更操作性等条件时，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。一般B组分用量增多，固化时间越短，同时，可操作时间也会越短。
2、手动混合时，如果需要灌封的深度较深，表面及  内部可能会发生气泡或针孔，应把混合液放入真空容器中，-0.09MPa下至少脱泡5min后使用。
 
包装规格、贮存及运输
A:12KG/桶  B:2KG/桶
常温下贮存于阴凉干燥处。远离儿童。
保质期：在原包装下自生产之日起6个月。

一、电子软胶的定义与基本特性
电子软胶是电子胶粘剂中的一种，通常具有柔软、有弹性等特性。它在电子工业中发挥着多种作用，如密封、粘接、保护电子元件等。

二、电子软胶的常见类型
有机硅电子软胶
这类软胶具有良好的绝缘性、耐温性（能在较宽的温度范围内保持性能稳定）、防潮性和抗震性等。例如，一些用于电子电器密封的有机硅胶粘剂，呈半透明膏状，粘接性好，可用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体的粘接、密封，也适用于发光二极管及各种发热电子元器件的耐高温粘接密封。

UV软胶
通常是高透明的，具有固化速度快的特点。在电子领域可用于制作UV树脂水晶滴胶等，可应用于电子元件的封装或者作为保护涂层，还可用于一些DIY电子工艺品制作，像制作透明的保护罩等7。
三、电子软胶的应用领域
电子元件封装方面
电子软胶可作为密封和保护材料，防止水分、灰尘、化学物质等对电子元件的侵害，从而提高电子元件的可靠性和使用寿命，确保其在各种环境条件下都能正常运行。比如在移动通讯设备中，电子芯片胶可以作为保护涂层，覆盖敏感元器件，保护其免受潮湿、尘埃、化学物质等环境因素的影响25。
电子元件的粘接方面
能够将各种电子元件牢固地固定在电路板或机壳上，增加元件的稳定性和可靠性。例如在移动通信设备中，电子芯片胶可以将滤波器、耦合器等射频器件，或者光学元件（如摄像头）等地粘接到相应的位置上，同时减小设备的体积和重量，并提升其抗震性能