鸡西半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连
2024年09月22日 14:55:51
宜宾半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连
2024年09月22日 14:55:51
怒江电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶
乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连接 基板氧化铝,镀金氧化铝TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties Coefficient of Thermal Expansio
2024年09月22日 14:55:51
昌平半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶
乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连接 基板氧化铝,镀金氧化铝LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high through
2024年09月22日 14:55:51
赣州高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates with die sizes up to 700 mils. LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has be
2024年09月22日 14:50:49
昆明厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates with die sizes up to 700 mils. LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has be
2024年09月22日 14:50:49