剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片)); 4.操作简单(无需加压,普通烘箱即可烧结);三、无压烧结银的应用 1.功率半导体应用 烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试:比如温度循环测试,高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。
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