3.航空航天 无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件,保持更加稳定的工作温度和可靠程度。1、扩散层稳定 AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层通常具有基板与互连材料之间的热导通、机械连接和电气连接这三个功能。低温无压烧结银AS9376可以实现高强度的低温烧结银的互连,可以无需额外的热压设备,大大降低生产成本,这对于拓展烧结银互连材料和技术具有非常重要的理论和应用价值。
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