R63455-A1S-EHV宁波收购回收手机驱动IC

液晶驱动IC是一种用于液晶显示器的电路芯片，主要用于控制和驱动液晶显示器的像素点，实现图像的显示。液晶驱动IC在电子产品中应用***，如手机、平板电脑、电视机、电子游戏机等；收购液晶驱动IC需要考虑市场需求、产品质量、技术水平、生产能力等因素；同时，还需要了解相关的法律法规和政策，确保收购过程合法合规。
收购NT51018CH-DP/4CA收购R69338A0FV收购VHINT35695B-1Q收购VHINT35695B-5Q

功能介绍：

Timing controller：

（a）通过控制信号，协同Source driver，Gate driver按照正确的时序工作，驱动面板；

（b）数据信号的输入并做相应处理后传输到source driver；

（c）内嵌基本图像处理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；



Source driver：



接受Timing controller的控制信号（Pol，TP，STH），将输入数据信号转换成电压输出，配合TFT的开关，对面板的像素电极进行充电；

Gate driver：

接受Timing controller的控制信号（OE，STV，CPV），按照正确的时序循环输出开关电压给TFT 栅极，控制TFT的开关；


Gate IC 介绍

Gate Drive IC用来扫描每一行的 TFT，将其打开来显示该行的图像

大尺寸LCD驱动IC的特点

，高电压工艺。模拟电路中电压越高，驱动能力越强，因此大尺寸LCD驱动IC采用高电压制造工艺，通常Source Driver IC为10~12V， Gate Driver IC更高，达40V。

第二，运行频率高。液晶显示器的分辨率越来越高，这就意味着扫描列数的增加， Gate Driver IC不断提高开关频率， Source Driver IC不断提高扫描频率。

第三，封装工艺特殊。LCD驱动IC通常绑定在LCD面板上，因此厚度尽可能地薄，通常采用高成本的TCP封装。还有特别追求薄的，采用COG封装，再有就是目前正在兴起的COF封装。

第四，管脚数特别多。Gate Driver IC少256脚， Source Driver IC少384脚。

第五，单一型号出货量特别大。驱动IC 单月平均出货量高达1.5亿片，而其中平均每个型号的出货量达差不多在300万片左右。

DDIC通过扫描的方式驱动显示屏。从上图可以看到，给相应的行和列加上电压就可以点亮相应的像素了。但是问题来了，如果我们想同时点亮2B和5E，给2列、5列以及B行、E行同时加电压的话，会发现连5B和2E也被无辜点亮。为了防止这种情况的发生，我们在时间上给予各条线先后顺序的区分。

目前选择的是每次处理一条X轴的线，每次只给一条横线加电压，然后再扫描所有Y轴上的值，然后再迅速处理下一条线，只要我们切换的速度够快，因为视觉残留现象，是可以展现出一幅完整的画面的。这种方式叫做Passive Matrix。

然后这样的方式的大的缺点就是，除非我们每条线切换的速度超级无地块，否则，实际上每条线可以分到的有电压的时间是非常短的，一旦电压移到下一条线上，原来这条线上的像素就全都暗下去了，整体画面给人的感觉是非常暗淡，不明亮的。

还有一个问题就是，如果某个像素不该点亮，但是因为它旁边的像素该被点亮，所以相应的X轴被加上了电压，这个像素也会受到旁边像素的一丢丢影响，被点亮一丢丢，结果就是图像的清晰度很不好，图像的边缘会模糊。

DDIC的封装形式


自从三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性显示屏技术迅速发展。大体上，显示屏分两类，即硬质显示屏和柔性显示屏。硬质显示屏使用硬质玻璃作为基板，而柔性屏使用一种塑料（polyimide，聚酰亚胺，简称PI，有机高分子材料）作为基板，具有可弯曲、可折叠、可卷曲的性能。一些智能手机在屏幕边缘弯折,提升了质感，就是归功于这种材料。


客观来说，COG、COF、COP是当下屏幕显示驱动芯片的3种不同封装技术，在广大媒体传导下也被称为“屏幕封装”。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕（LCD，OLED）的驱动控制，以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。


COG（Chip On Glass）是将手机屏幕显示驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合链接到在玻璃材质为主的刚性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB链接至手机其余PCB或部件。通常用于刚性显示屏，例如LCD。

而对于COP封装，只能采用OLED屏幕，因为在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话，可以将连接FPC和驱动IC的基材部分实现弯折，从而只需要预留出点胶区域的宽度就行，这种情况下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC进阶——集成触摸控制器IC和显示驱动器IC TDDI

在触控屏中集成触控检测和显示更新功能涉及两个方面：显示面板叠层；控制触控和显示这两种功能的IC。
TDDI解决方案的架构设计和实现绝非微不足道。为了提高显示噪声管理和电容检测性能，现在的新设计在触控检测功能和显示更新功能之间实现了协调和同步。这样的设计不再像立的叠层式显示面板和外嵌式显示屏那样受到诸多限制，后者的触控功能和显示功能通常是相互立运行的。