中国芯片封测行业发展前景与投资战略规划分析报告

中国芯片封测行业发展前景与投资战略规划分析报告2023 VS 2029年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【报告编号】: 435989

【出版时间】: 2023年4月

【出版机构】: 华研中商研究院

【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

【联-系-人】: 成莉莉--客服专员


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【报告目录】

章 芯片封测行业相关概述

1.1 半导体的定义和分类

1.1.1 半导体的定义

1.1.2 半导体的分类

1.1.3 半导体的应用

1.2 半导体产业链分析

1.2.1 半导体产业链结构

1.2.2 半导体产业链流程

1.2.3 半导体产业链转移

1.3 芯片封测相关介绍

1.3.1 芯片封测概念界定

1.3.2 芯片封装基本介绍

1.3.3 芯片测试基本原理

1.3.4 芯片测试主要分类

1.3.5 芯片封测受益的逻辑

二章 2019年到2022年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴

2.1 芯片封测行业发展分析

2.1.1 半导体市场发展现状

2.1.2 芯片封测市场发展规模

2.1.3 芯片封测市场区域布局

2.1.4 芯片封测市场竞争格局

2.1.5 封装技术演进方向

2.1.6 封测产业驱动力分析

2.2 日本芯片封测行业发展分析

2.2.1 半导体市场发展现状

2.2.2 半导体市场发展规模

2.2.3 芯片封测企业发展状况

2.2.4 芯片封测发展经验借鉴

2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析

2.3.1 芯片封测市场规模分析

2.3.2 芯片封测企业盈利状况

2.3.3 芯片封装技术研发进展

2.3.4 芯片市场发展经验借鉴

2.4 其他国家芯片封测行业发展分析

2.4.1 美国

2.4.2 韩国

2.4.3 新加坡

三章 2019年到2022年中国芯片封测行业发展环境分析

3.1 政策环境

3.1.1 智能制造发展战略

3.1.2 集成电路相关政策

3.1.3 中国制造支持政策

3.1.4 产业投资基金支持

3.2 经济环境

3.2.1 宏观经济概况

3.2.2 工业经济运行

3.2.3 对外经济分析

3.2.4 宏观经济展望

3.3 社会环境

3.3.1 互联网运行状况

3.3.2 可穿戴设备普及

3.3.3 研发经费投入增长

3.4 产业环境

3.4.1 集成电路产业链

3.4.2 产业销售规模

3.4.3 产品产量规模

3.4.4 区域分布情况

3.4.5 对外贸易情况

四章 2019年到2022年中国芯片封测行业发展全面分析

4.1 中国芯片封测行业发展综述

4.1.1 行业主管部门

4.1.2 行业发展特征

4.1.3 行业发展规律

4.1.4 主要上下游行业

4.1.5 制约因素分析

4.1.6 行业利润空间

4.2 2019年到2022年中国芯片封测行业运行状况

4.2.1 市场规模分析

4.2.2 主要产品分析

4.2.3 企业类型分析

4.2.4 企业市场份额

4.2.5 区域分布占比

4.3 中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析

4.3.1 上市公司规模

4.3.2 上市公司分布

4.3.3 经营状况分析

4.3.4 盈利能力分析

4.3.5 营运能力分析

4.3.6 成长能力分析

4.3.7 现金流量分析

4.4 中国芯片封测行业技术分析

4.4.1 技术发展阶段

4.4.2 行业技术水平

4.4.3 产品技术特点

4.5 中国芯片封测行业竞争状况分析

4.5.1 行业重要地位

4.5.2 优势

4.5.3 核心竞争要素

4.5.4 行业竞争格局

4.5.5 竞争力提升策略

4.6 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析

4.6.1 华进模式

4.6.2 中芯长电模式

4.6.3 协同设计模式

4.6.4 联合体模式

4.6.5 产学研用协同模式

五章 2019年到2022年中国封装技术发展分析

5.1 封装基本介绍

5.1.1 封装基本含义

5.1.2 封装发展阶段

5.1.3 封装系列平台

5.1.4 封装影响意义

5.1.5 封装发展优势

5.1.6 封装技术类型

5.1.7 封装技术特点

5.2 中国封装技术市场发展现状

5.2.1 封装市场发展规模

5.2.2 封装产能布局分析

5.2.3 封装技术份额提升

5.2.4 企业封装技术竞争

5.2.5 封装企业营收状况

5.2.6 封装技术应用领域

5.2.7 封装技术发展困境

5.3 封装技术分析

5.3.1 堆叠封装

5.3.2 晶圆级封装

5.3.3 2.5D/3D技术

5.3.4 系统级封装SiP技术

5.4 封装技术未来发展空间预测

5.4.1 封装技术趋势

5.4.2 封装前景展望

5.4.3 封装发展趋势

5.4.4 封装发展战略

六章 2018年到2022年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析

6.1 存储芯片封测行业

6.1.1 行业基本介绍

6.1.2 行业发展现状

6.1.3 行业区域发展

6.1.4 企业项目动态

6.1.5 典型企业发展

6.2 逻辑芯片封测行业

6.2.1 行业基本介绍

6.2.2 行业发展现状

6.2.3 行业技术创新

6.2.4 产业项目动态

6.2.5 市场发展潜力

七章 2018年到2022年中国芯片封测行业上游市场发展分析

7.1 2019年到2022年封装测试材料市场发展分析

7.1.1 封装材料市场基本介绍

7.1.2 封装材料市场规模

7.1.3 中国台湾封装材料市场现状

7.1.4 中国大陆封装材料市场规模

7.2 2019年到2022年封装测试设备市场发展分析

7.2.1 封装测试设备主要类型

7.2.2 封测设备市场规模

7.2.3 封装设备市场结构分布

7.2.4 封装设备企业竞争格局

7.2.5 封装设备国产化率分析

7.2.6 封装设备促进因素分析

7.2.7 封装设备市场发展机遇

7.3 2019年到2022年中国芯片封测材料及设备进出口分析

7.3.1 塑封树脂

7.3.2 自动贴片机

7.3.3 塑封机

7.3.4 引线键合装置

7.3.5 测试仪器及装置

7.3.6 其他装配封装机器及装置

八章 2019年到2022年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析

8.1 深圳市

8.1.1 政策环境分析

8.1.2 产业发展现状

8.1.3 企业发展现状

8.1.4 产业发展问题

8.1.5 产业发展对策

8.2 江西省

8.2.1 政策环境分析

8.2.2 产业发展现状

8.2.3 项目落地状况

8.2.4 产业发展问题

8.2.5 产业发展对策

8.3 上海市

8.3.1 产业政策环境

8.3.2 产业发展现状

8.3.3 企业分布情况

8.3.4 产业园区发展

8.3.5 行业发展不足

8.3.6 行业发展对策

8.4 苏州市

8.4.1 产业发展现状

8.4.2 企业发展状况

8.4.3 未来发展方向

8.5 徐州市

8.5.1 政策环境分析

8.5.2 产业发展现状

8.5.3 项目落地状况

8.6 无锡市

8.6.1 产业发展历程

8.6.2 政策环境分析

8.6.3 区域发展现状

8.6.4 项目落地状况

8.6.5 产业创新中心

8.7 其他地区

8.7.1 北京市

8.7.2 天津市

8.7.3 合肥市

8.7.4 成都市

8.7.5 西安市

8.7.6 重庆市

8.7.7 杭州市

8.7.8 南京市

九章 2019年到2022年国内外芯片封测行业企业经营状况分析

9.1 艾马克技术（Amkor Technology, Inc.）

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 2021年企业经营状况分析

9.1.3 2022年企业经营状况分析

9.1.4 2022年企业经营状况分析

9.2 日月光半导体制造股份有限公司

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 2021年企业经营状况分析

9.2.3 2022年企业经营状况分析

9.2.4 2022年企业经营状况分析

9.3 京元电子股份有限公司

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 2021年企业经营状况分析

9.3.3 2022年企业经营状况分析

9.3.4 2022年企业经营状况分析

9.4 江苏长电科技股份有限公司

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 企业业务布局

9.4.3 经营效益分析

9.4.4 业务经营分析

9.4.5 财务状况分析

9.4.6 核心竞争力分析

9.4.7 公司发展战略

9.4.8 未来前景展望

9.5 天水华天科技股份有限公司

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 企业业务布局

9.5.3 经营效益分析

9.5.4 业务经营分析

9.5.5 财务状况分析

9.5.6 核心竞争力分析

9.5.7 公司发展战略

9.5.8 未来前景展望

9.6 通富微电子股份有限公司

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 企业业务布局

9.6.3 经营效益分析

9.6.4 业务经营分析

9.6.5 财务状况分析

9.6.6 核心竞争力分析

9.6.7 公司发展战略

9.6.8 未来前景展望

9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司

9.7.1 企业发展概况

9.7.2 经营效益分析

9.7.3 业务经营分析

9.7.4 财务状况分析

9.7.5 核心竞争力分析

9.7.6 公司发展战略

9.7.7 未来前景展望

9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司

9.8.1 企业发展概况

9.8.2 经营效益分析

9.8.3 业务经营分析

9.8.4 财务状况分析

9.8.5 核心竞争力分析

9.8.6 公司发展战略

十章 中国芯片封测行业的投资分析

10.1 半导体行业投资动态分析

10.1.1 投资项目综述

10.1.2 投资区域分布

10.1.3 投资模式分析

10.1.4 典型投资案例

10.2 芯片封测行业投资背景分析

10.2.1 行业投资现状

10.2.2 行业投资前景

10.2.3 行业投资机会

10.3 芯片封测行业投资壁垒

10.3.1 技术壁垒

10.3.2 资金壁垒

10.3.3 生产管理经验壁垒

10.3.4 客户壁垒

10.3.5 人才壁垒

10.3.6 认证壁垒

10.4 芯片封测行业投资风险

10.4.1 市场竞争风险

10.4.2 技术进步风险

10.4.3 人才流失风险

10.4.4 所得税优惠风险

10.5 芯片封测行业投资建议

10.5.1 行业投资建议

10.5.2 行业竞争策略

十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析

11.1 高密度集成电路及系统级封装模块项目

11.1.1 项目基本概述

11.1.2 项目可行性分析

11.1.3 项目投资概算

11.1.4 经济效益估算

11.2 通信用高密度混合集成电路及模块封装项目

11.2.1 项目基本概述

11.2.2 项目可行性分析

11.2.3 项目投资概算

11.2.4 经济效益估算

11.3 南京集成电路封测产业基地项目

11.3.1 项目基本概述

11.3.2 项目实施方式

11.3.3 建设内容规划

11.3.4 资金需求测算

11.3.5 项目投资目的

11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目

11.4.1 项目基本概述

11.4.2 投资价值分析

11.4.3 项目实施单位

11.4.4 资金需求测算

11.4.5 经济效益分析

11.5 芯片测试产能建设项目

11.5.1 项目基本概述

11.5.2 项目投资价值

11.5.3 项目投资概算

11.5.4 项目实施进度

十二章 2022年到2028年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析

12.1 中国芯片封测行业发展前景展望

12.1.1 半导体市场前景展望

12.1.2 芯片封测行业发展机遇

12.1.3 芯片封测企业发展前景

12.1.4 芯片封装领域需求提升

12.1.5 终端应用领域的带动

12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析

12.2.1 封测企业发展趋势

12.2.2 封装行业发展方向

12.2.3 封装技术发展方向

12.2.4 封装技术发展趋势

12.3 2022年到2028年中国芯片封测行业预测分析

12.3.1 2022年到2028年中国芯片封测行业影响因素分析

12.3.2 2022年到2028年中国芯片封装测试业销售规模预测


图表目录

图表1 半导体分类结构图

图表2 半导体分类

图表3 半导体分类及应用

图表4 半导体产业链示意图

图表5 半导体上下游产业链

图表6 半导体产业转移和产业分工

图表7 集成电路产业转移状况

图表8 主要半导体厂商

图表9 现代电子封装包含的四个层次

图表10 根据封装材料分类

图表11 目前主流市场的两种封装形式

图表12 2018年到2022年半导体销售额统计

图表13 2018年到2022年IC封装测试业市场规模

图表14 2022年IC封测市场区域分布

图表15 2022年前封测厂商排名

图表16 2022年日本半导体设备销售额

图表17 2018年到2022年爱德万测试设备订单情况

图表18 2021年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况

图表19 2019年到2022年中国台湾IC产业产值

图表20 2022年日月光营收情况

图表21 2018年到2022年国家支持集成电路产业发展政策

图表22 “中国制造2028”的领域与战略目标

图表23 “中国制造2028”政策推进时间表

图表24 《中国制造2028》半导体产业政策目标