马来半导体展地点

马来西亚是世界第七大机电产品出口国，去年的市值为28770亿元，占马来西亚出口总额的36%。马来西亚占全球后端半导体产量10%的8%,是全球微电子组装、封装和测试的地区。

参展范围：
电路零件: 电路（IC）零件、印刷电路板（PCB）、传感器和精密工具
半导体技术: 半导体制程技术,半导体封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料, 半导体零组件,半导体模组商
消费电子产品、家用电器制造商、计算机制造商系统、外围设备制造商
通信系统制造商、汽车电子制造商、航空电子和电子制造商、医疗设备制造商
ODM、EMS、LED 产品制造商、印制板制造、集成电路制造、发光二极管制造
集成电路封装、太阳能电池和模块制造、触摸屏/发光二极管制造

马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）专注于半导体设备沙龙，旨在用效的方法收集观众对行业的看法，紧跟市场潮流掌握***资讯，为各国半导体市场的从业者提供一个***完善的、面对面的技术交流合作平台。讨论行业的新概念、新趋势和发展空间，给企业创造契机用以挖掘与开发东南亚市场。

半导体技术: 半导体***制程技术,半导体***封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料,半导体零组件,半导体模组商

半导体材料: 半导体封装测试,IC制造、IC设计,EDA工具,LED制程相关设备、材料、零组件

半导体设备: 厂务监控系统,微机电设备、材料,奈米技术产品,自动光学检测系,二手设备等

汉诺威工业博览会是世界上重要的工业技术贸易展览会之一。展会以“工业转型”为主题，展览内容覆盖自动化、动力及传动、数字生态系统、能源解决方案、工业零部件及解决方案、全球商业与市场及未来生产。关键主题涉及数字平台、工业 4.0、IT 安全、二氧化碳中和生产、人工智能、轻量化结构4/4和物流 4.0。展览还包含一系列的会议及论坛活动。2024 年汉诺威工业博览会的合作伙伴国是芬兰。

“观众能够在展厅中亲眼目睹工业转型的过程，”柯克勒博士表示。观众参观了用于气候中和生产的工业产品、新的氢技术、初创公司孵化的互联生产过程的启发性想法、使用人工智能的语音控制机器人、能源管理解决方案以及全新的制造-X 数据生态系统的推出，旨在为数字化商业模式铺平道路，尤其是针对工业中小企业。