COC日本瑞翁K22R透明通用工程塑料

环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚丙烯和聚乙烯相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。　环烯烃共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚乙烯和聚丙烯模量较高。由于其化学，模量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮湿的，低吸水率的高透明聚合物。在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品。环烯烃共聚物也是一个无卤素产品。

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

TOPAS COC材料--聚烯烃塑胶生产技术在日本一直处于的地位，特别是聚合触媒的研发成果更。该公司在Cyclic Olefin Copolymers（COC）的研发上颇有成效，APEL即是具代表性的商业化产品。APEL是环状烯烃类单体与乙烯或丙烯的共聚合物，其反应方程式如下所示。三井化学公司为了强化光电零组件用透明性塑胶的产品群力量，更取得德国Ticona公司（Celanese的子公司）所生产高透明性COC（商品名称为Topas）在日本的销售权。

耐化学药品性及耐灭菌处理性：COC对水溶性化学药品、酸、碱、极性有机物质都具有优良的耐性，此外，也能承受各种灭菌，如：高温蒸汽，EOG，，电子射线等。而且，COC的安全性也非常优良，它的多种等级已经在美国FDA、美国医药局USP ClassⅥ上登记注册，在医疗领域上得到应用。

我司经营范围主要包括：
通用塑胶原料：ABS、SAN（AS ）、GPPS、HIPS、PP、PE等。
工程塑胶原料：PC、PC/ABS、PPO、PPE、POM、PMMA、PA6、PA66、PA46、PA9T、PA6T、PA12、PKHH、PKHB、PA11、PBT、PET、ASA、AES、CA、SPS、PC/PBT、ASA/PC、PBT/PET、PC/PET、PA/ABS、PS/PA、PC/PS、POM/PTFE、PC/PTFE、PBT/PTFE/GF等。
特种工程塑胶原料：PPS、LCP、PEI、PPA、PI、PSF、PES、PTFE、FEP、PVDF、PFA、PTT、PAA、COC等。
改性工程塑料包括：加玻纤（GF）、碳纤（CF）、滑石粉、矿物、矿纤、钢纤、阻燃改性（UL94V-0、V-2、5VA）；增韧耐寒、抗紫外线（抗UV耐候）、抗静电、导电、电磁屏蔽、电磁干扰（EMI）、射频屏蔽等改性工程塑胶原料。
热塑性弹性体：PVC、TPU、EVA、POE、TPR、TPE、SBS、SEBS、TPEE、TPV、TPO、TRS.
注：以上材料原厂原包，可随货提供物性表，ROHS，REACH，MSDS，UL黄卡资料及检测报告，欢迎来电！
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COC原料
颜色透明
作为一-种多功能包装材料，COC塑胶原料树脂TOPAS⑧
以其水蒸气阻隔性、保香性、褶性等优良特性而被广泛用于
许多领域