收购LCD显示驱动ICGH8555BC-03
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收购驱动IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B
驱动IC是一种集成电路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的开关和显示方式。随着面板显示分辨率和数据传输速度的提高，对驱动器IC的要求也越来越高。
我们常见的，α-si 类型的LCM模组一般搭配两种类型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC连接至晶体管之Gate端，负责每一列晶体管的开关，扫描时一次打开一整列的晶体管。当晶体管打开(ON)时，Source Driver IC才能够逐行将控制亮度、灰阶、色彩的控制电压透过晶体管Source端、Drain端形成的通道进入Panel的画素中。因为Gate Driver IC负责每列晶体管的开关，所以又称为Row Driver或Scan Driver。当Gate Driver逐列动作时，Source Driver IC负责在每一列中将数据电压逐行输入，因此又称为Column Driver或Data Driver。
GIA（Gate Driver in Array）技术， 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。只需要Source driver IC即可驱动Panel。
TFT panel驱动架构介绍
TFT驱动系统三部分：Timing controller，Source driver，Gate driver；
Tcon：Timing controller 时序控制，接受显示主控芯片的LVDS数据，控制gate driver IC 和 source driver IC实际驱动LCD panel；
Gamma reference voltages：Gamma参考电压 ，gamma产生的V0~V10作为基准电压，Source Driver IC内部继续分压产生64阶灰度reference voltages；
Vcom reference voltage：Vcom 参考电压
Column Drivers：列驱动器（Source Driver 驱动器）
Row Drivers：行驱动器（Gate Driver 驱动器）
DC/DC converter：直流转换电源，提供 Gate Driver IC， Gamma，Source driver需要的正负高电压，数字工作电压
部分分离型显示驱动芯片方案，TED+Gate IC
该方案将TCON和Source IC整合为一颗TED IC，Gate IC为立芯片，系统主控芯片通过FPC输入System Data, TED IC中TCON模块对数据进行转换后在芯片内部输入给Source模块，同时通过玻璃走线将Gate Control信号输入Gate IC。TED IC和Gate IC分别通过玻璃走线向Display Area传输信号。该方案对驱动芯片进行了部分整合，但距离单芯片解决方案仍有较大差距。
该方案主要在中尺寸显示面板发展早期出现，大部分使用LVDS接口，并且使用该TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端应用市场如汽车后装市场流通。
大尺寸LCD驱动IC的特点
，高电压工艺。模拟电路中电压越高，驱动能力越强，因此大尺寸LCD驱动IC采用高电压制造工艺，通常Source Driver IC为10~12V， Gate Driver IC更高，达40V。
第二，运行频率高。液晶显示器的分辨率越来越高，这就意味着扫描列数的增加， Gate Driver IC不断提高开关频率， Source Driver IC不断提高扫描频率。
第三，封装工艺特殊。LCD驱动IC通常绑定在LCD面板上，因此厚度尽可能地薄，通常采用高成本的TCP封装。还有特别追求薄的，采用COG封装，再有就是目前正在兴起的COF封装。
第四，管脚数特别多。Gate Driver IC少256脚， Source Driver IC少384脚。
第五，单一型号出货量特别大。驱动IC 单月平均出货量高达1.5亿片，而其中平均每个型号的出货量达差不多在300万片左右。
驱动IC其实就是一套集成电路芯片装置，用来对透明电极上电位信号的相位、峰值、频率等进行调整与控制，建立起驱动电场，终实现液晶的信息显示。
在液晶面板中，有源矩阵液晶显示屏是在两块玻璃基板之间封入扭曲向列（TN）型液晶材料构成的。其中，接近显示屏的上玻璃基板沉积有红、绿、蓝（RGB）三色彩色滤光片（或称彩色滤色膜）、黑色矩阵和公共透明电极。下玻璃基板（距离显示屏较远的基板），则安装有薄膜晶体管（TFT）器件、透明像素电极、存储电容、栅线、信号线等。两玻璃基板内侧制备取向膜（或称取向层），使液晶分子定向排列。两玻璃基板之间灌注液晶材料，散布衬垫（Spacer），以间隙的均匀性。四周借助于封框胶黏结，起到密封作用；借助于点银胶工艺使上下两玻璃基板公共电极连接。
驱动IC是控制液晶面板及AMOLED面板开关及显示方式的集成电路芯片。随着面板显示分辨率及数据传输速度的提高，其对驱动芯片的要求也不断提高。显示驱动芯片（Display Driver IC，简称“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被称为面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。
上下两玻璃基板的外侧，分别贴有偏光片（或称偏光膜）。当像素透明电极与公共透明电极之间加上电压时，液晶分子的排列状态会发生改变。此时，入射光透过液晶的强度也随之发生变化。液晶显示器正是根据液晶材料的旋光性，再配合上电场的控制，便能实现信息显示。
一旦加上电压，这个电容是可以保存能量的，在电压再次回到这一条线的像素上之前，电容会释放自己保存的电压来保持像素的亮度。这样，整体的亮度就会得到大幅提升。其次，每个像素的开关起到一个门槛的作用，这样，如果一个像素被加上电压点亮，给相邻的像素带来一丢丢影响，因为门槛的存在，这一丢丢的影响是不能点亮相邻的像素的。
这种方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的缩写）。
AM的好处当然是大大的，但是这样的成本就是TFT的结构变得更加复杂，1080P的分辨率就不仅仅是600多万个电气元件了，像OLED那种每个像素需要至少五、六个晶体管的，岂不是少也要3000多万个晶体管？如果是4K分辨率呢？
COF（Chip On Film），是将DDIC间接通过粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以实现柔性显示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
随着柔性屏发展，为了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封装技术应运而生。
那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与COG不一样的是，驱动电路集成到了FPC软板上，所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接，这样能将下border的厚度减少1.5mm左右，如下图所示。目前，各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。
