集成型大功率LED所开发的加温固化有机硅橡胶体材料。固化后具有良好的弹性,耐高低温,可以-50℃~200℃内长期使用。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后,不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。
光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料,为单组分包装,无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护,防止接合面污染,改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为:70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
注意事项:
某些材料,化学品,固化剂和增塑剂能抑制5961固化(俗称中毒),其中的是;
1、有机锡等金属有机化合物
2、含有有机锡催化剂的硅橡胶。
3、硫,多硫化物,聚砜或其它含硫材料。
4、胺,氨基甲酸酯,或含胺材料。、不饱和烃增塑剂。
四、包装储存和保质期:
本产品为500g包装。密封在-10℃以下冷藏,允许使用前自然回复到室温。
密封在-10℃以下冷藏,在发货之日起1个月的保质期。为避免胶水在冷藏过程中粘度上升,我司会以分批交货的方式,配合客户的使用周期。
备注:以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据,对客户使用时有较高的参考价值,并不能完全于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准