广州荔湾二手波峰焊回收电话

腐蚀

（元器件发绿，焊点发黑）

⒈ 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

⒉ 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

⒊ 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。

在波峰焊接阶段，PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

焊料不足

产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。

细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。

金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。

波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°

空洞形成原因：

1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎出现空穴现象

2．PCB打孔偏离了焊盘中心。

3．焊盘不完整。

4．孔周围有毛刺或被氧化。

5．引线氧化，脏污，预处理不良。

溅锡球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或储存中受潮。

2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。

3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。

4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。

5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。

7．预热温度不合适。

8．镀银件密集。

9．钎料波峰状选择不合适。