AB封装耐温胶许昌单一电子胶耐高温粘接胶

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双组分硅橡胶导热粘接剂是一种导热耐高温粘接剂，升温固化后成为弹性体，可粘接许多材料，如金属，陶瓷，玻璃等。可用于对高温设备的粘接密封，对汽车部件，电子和电气部件，通讯设备的粘接密封。使用时，两组份按1：1（重量比）混合均匀后，加温条件下能快速固化，固化后具有粘接力强、导热性好、耐高温、耐老化性能等特点。
名称：双组分硅橡胶导热粘接剂

产品简介
单组份，有机硅改性材料。

产品特性
1.易操作和施工；

2.的抗硫化性；

3.的耐温性。

应用领域
高抗硫化要求贴片封装。

性能参数
底涂型号

BTS-1911

外观

无色或淡黄色

粘度mm2/s@25℃

1.2

密度g/cm3@25℃

0.915

有效浓度%

10-12

溶剂

乙酸乙酯

固化条件

室温/10mins+150℃/1hr

使用工艺
1.通过点胶系统将底涂剂滴入SMD支架碗杯内；

2.将其按照室温/10min+150℃/1hr条件固化；

3.通过点胶系统将胶水分配至SMD支架碗杯内，并固化。

产品简介
该产品是一种双组分、半透明的加成型液体硅橡胶，具有硫化及耐疲劳性能，特别适用于按键类制品。

产品特性
1.硫化速度快；

2.机械性能强尺寸稳定无硫化副产物； 

3.安全；

4.耐热性耐侯性佳；  

5.无卤素 ；

6.通过RoHS认证。