模组型激光喷球系统RC-SB高精密电子焊接设备
用途：
广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等高密度PCB、芯片封装及复杂精密元器件的焊接场景，能够提升生产效率和焊接质量。
包装：
设备采用高强度防震包装，并配备内衬防护材料，确保运输过程中的安全性。包装内含操作手册、保修卡及基础调试工具包，方便客户快速安装和使用。
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