导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释,使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道: 80℃×2分钟
烘箱: 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏,未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤,塑料包装
导电银浆操作与
导电银浆料含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸气吸入体内:
如触到皮肤,应及时用清水和肥皂清洗。
建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌.
天线银浆,我如有需要请致电
CPU粘性导热胶,5g芯片的导热胶
以前的 cpu 散热膏不具黏性,我司这款这是具黏性的,主要用在显示卡、南北桥晶片上,没有散热片安装座,却又贴黏散热片的地方。会发热的地方需加装散热片时,就将这均匀涂抹在会发热的晶片上,再将散热片贴上,他不会马上黏柱,需要数小时以后才能完全固化(还是可以拆掉)。
产品性能:
为导热性及绝缘性良好的单组分室温硫化硅胶,产品具有良好的传导性,较宽的使用温度范围(-60~200℃),短期可耐300℃高温。此外还具有表面固化时间短,粘结力强,储存期长,,无溶剂,可安全应用在电子、电器、仪表、LED、散热片等行业的弹性粘接、散热、绝缘及封装。
灌封胶用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电气元件使用性能,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。 电源模块散热部件灌封;适用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。