镀金回收清单,具体如下:光通讯职业镀金废料、二手设备与镀金废料收回、光纤器材、模块、通讯板卡。如光收发一体模块,光纤器材和光组件,OLT板卡、光纤收发器、跳纤、冷接子、分光器、传输网交换机、核心网交换机、光猫,基站3G、4GBBU、RRU等设备。光衰,束状尾纤,法兰头号通讯设备。收买频谱仪、示波器、误码仪、光纤熔接机、切刀、金线球焊接机、压焊机、封帽、推拉力测试机、等离子清洗设备、高低温循等等均可回收再利用
镀金回收中的低温硫酸化焙烧-湿法处理:
1、铜阳极泥低温硫酸化焙烧和蒸馏除硒(573~953K);
2、蒸馏除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脱铜;
3、用氨水浸出脱铜渣中的银;
4、用水合肼还原银氨溶液中的银,所得银粉送银电解;
5、脱银渣加Na2CO3使铅的氯化物和硫酸盐转变成碳酸铅,再用硝酸脱铅,得到的脱铅渣即为高品位金精矿;
6、金精矿用盐酸和Cl2溶解,用SO2还原金溶液得粗金粉送金电解,还原金后的母液加锌粉置换得钯铂精矿;
7、金精矿氯化产出的不溶渣送回收锡、锑。此法特点在于以湿法代替传统的熔炼贵铅、火法精炼工艺,仍保留硫酸化焙烧、蒸馏除硒、浸出脱铜和金、银的电解精炼作业。这种改进不仅消除了铅害,缩短了处理周期,而且使金、银从阳极泥到电解的直收率分别由73%和81%提高到99.2%和99%。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。