铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了,但要考虑加工,所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00(事先拟定的铜公放电深度参考面,道理同对刀参考点)上去5.00,并不是说5mm是,4.25mm也可以。
拆分后能够加工,有时整体铜公加工困难,有加工不到的死角,或者是不好加工,所需刀具太长或太小,就可以考虑多拆一个铜公,有时局部需要清角铜公,这种铜公的加工并不困难,但一定要搞清楚打火花时的偏数及校表基准,散铜公。数控加工时,无法直接将模具型芯中画圈的部位直接加工出来,也很难设计加工一个铜公进行电火花加工,将铜公拆后,铜公的加工就便利很多。
拆好的铜公要套进工件中仔细检查是否干涉,近似和对称的铜公要检查是否拆分 合理,平移或旋转出来的铜公要检查平移距离和旋转中心点是否正确。常常由产品外观要求决定粗、精铜公。有时为节省铜料,铜公打完后,将铜公的整体曲面想下降低设计,精铣削铜公后,再进行电火花精加工。模具的狭窄及深腔部位,刀具粗加工不到的地方往往要局部或整体做粗、精铜公。