7*7烧结银德国烧结银替代CLIP烧结银

2024-12-04 14:15:55

以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供
客户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。

大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。

大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内,-30℃以下保存有效期 6 个月;
2. 根据实际需求选择粘接层厚度,太薄或太厚可能影响产品性能;

大面积烧结银AS9378的样本提供的技术参数仅供参考,它们会随不同的工况条件,如设备类型、材质、工艺条件等改变。
使用产品之前,请仔细阅读材料安全资料,产品及产品使用说明:

使用者应先确定产品是否符合所需之用途,需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不承担使用者或其他有关人士承担因使用(包括不当使用)卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。

由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):

标签:半烧结银半烧结导电胶
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