合肥销售高压加速老化试验箱可定制
PCT试验箱使用说明
1.使用PCT老化试验箱前请详读操作保养手册。
2.建议使用蒸馏水或R.O.水以保护锅体使用安全。
3.使用PCT前请确认关闭手动排气阀门。
4.工作完成后如压力指示器未回到0kg/cm²。开门前请打开手动排气阀排除内锅剩余压力，直到内锅压力回到0kg/cm²。
5.工作完成后将测试物品留置在锅内时间过长，将可能发生锅门无法开启的现象，那是因为冷热空气收缩造成的压差所导致，处理方式很简单，只要打开手动排气阀排除内锅气体，锅门就可打开。
PCT老化箱（又名PCT高压加速老化试验机）主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。
PCT老化箱采用新优化设计,美观大方，做工精细。
采用大容量水箱,试验时间长,不中断。
采用日本“SHIMAX”智能温控器，具有精度高，控制稳定特点（依客户需要也可选择采用触摸屏为4.3寸真彩屏，USB曲线数据下载功能，和通讯功能）。
广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
PCT试验箱对半导体的PCT测试：PCT主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
产品特点
1. 采用进口微电脑控制饱和蒸气温度、微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度。
2. 采用指针显示正负压表；时间控制器采 LED 显示器；自动水位控制器,水位不足时提供警示。
3. 圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准, 可防止试验中结露滴水设计.。
4. 圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品.。
5. 精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 200h。
6. 自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,专利安全门把设计,箱内有大于常压时测试门会被反压保护。
7. 内压力愈大时,专利packing,箱门会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命。
8. 临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示。
9. 安全阀，当锅内压力超过大工作值自动排气泄压。
10. 一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。
采用能模拟全阳光光谱的氙弧灯来再现不同环境下存在的破坏性光波，可以为科研、产品开发和质量控制提供相应的环境模拟和加速试验。
