日本烧结银替代光芯片烧结银低温无压烧结银

导热率200W焊接强度60MPA

善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9378，进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品，增强客户的竞争力。

ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体，分为无压烧结银和有压烧结银，可提供湿式和干式选择，并采用低压技术和无压技术，特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。

SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银以其的性能和可靠性，同时提供世界的技术支持和客户服务，被众多国际制造商所青睐。我们可以帮助您提升您的工艺，让您的产品和应用与众不同。