桂林粘土砖轻质保温砖质量

轻质隔热耐火砖气孔率高、体积密小、热导率低，但隔热性能好，一些的轻质隔热砖，也可直接用作工作层。

那么隔热耐火砖的种有很多：

硅质隔热耐火砖：硅质隔热耐火砖的硅含量在90%以上，荷重软化温度高，但在加热过程中体积会有稍微膨胀。硅质隔热耐火砖在1550℃以下温度使用，硅质隔热耐火砖相比之下比黏土质隔热耐火砖用量比重要小。

影响轻质保温砖性能的因素有哪些？
轻质保温砖结构复杂，工作环境恶劣，影响保温效果的因素很多。此外，这些因素相互关联，相互关联，难以分析和调查。但在众多影响因素中，轻质保温砖的材料组成结构、透气性和透气性、容重和温度是主要影响因素。

影响轻质保温砖导热系数的主要因素是材料成分、化学矿物成分和结构材料的晶体结构。一般来说，轻质保温砖的晶体结构越复杂，导热系数越低。物质的固相可以很容易地分为结晶相和玻璃相。由于振动和碰撞，原子（离子）将动能从动能高的原子（离子）传递给其他动能低的原子（离子），玻璃相中的原子（离子）是一种混沌方式。 , 运动过程中遇到的阻力有序晶相的阻力。因此，玻璃相的热导率低于结晶相。但是，当温度升高到一定程度时，玻璃相的粘度降低，原子（离子）运动的阻力减小，玻璃相的热导率增加。但晶相则相反，当温度升高时，原子（离子）的动能升高，振动增大，自由程变短，热导率降低。在轻质保温砖的内部结构中，固相被许多大小不等的气孔隔开，因此从热学的角度来看，不可能形成连续的固相转移。系数非常低。