降耗是不让热量产生;导热是把热量导走不产生影响;布局是热也没散掉但通过一些措施隔离热敏感器件。
如果导热方案行不通,那就只有通过降耗(选择发热低的芯片)或者重新布局。
光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介绍从内部优化这两处散热的方法:
TOSA(ROSA)
高速光模块散热解决方案
100G、400G高速光模块散热方案,光模块EMI方案
5G推动5G基站光模块市场不断提高。特别是对5G基站光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少,其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。
一定要注意辨别内防腐层
一般正规品牌散热器的内防腐材料是高压打进去的,无死角、气泡,防腐性好;小品牌散热器的内防腐层是手工灌进去的,存在死角、气泡等,防腐性差。