黄冈高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶
TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties Coefficient of Thermal Expansion, : Below Tg, ppm/°C 33 Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240 Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K): @ 90°C 1.1 @ 165°C 1.0 Tensile Modulus, DM
2024年07月05日 14:53:33
晋城高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度 ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连接 基板氧化铝,镀金氧化铝TYPI
2024年07月05日 14:57:02
河西厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶
乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连接 基板氧化铝,镀金氧化铝TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL Die Shear Strength: 2 X 2 mm Si die, kg-f, cured 2
2024年07月05日 14:48:34
济南电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
BLETHERM 2600AT高导热导电银胶 黏 度: 8.5 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: 1440 min 工作温度: - ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 30分钟升到200°C + 15分钟 @ 200°C 主要应用: 大功率LED HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合剂是一款特别为芯片需要高散
2024年07月05日 14:51:59
九江厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates with die sizes up to 700 mils. LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has be
2024年07月05日 14:42:28
德宏电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This materi
2024年07月05日 14:45:54