氟硅胶耐温剂水性涂料胶KEd电子细化胶
QK-877-1是双组份室温固化聚氨酯结构胶，常温下10-15分钟定位，24小时完全固化。也可 45℃烘烤5分钟固化。广泛应用于各种电子电器元件的灌封、粘接。 如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对陶瓷、玻璃、金属、木材、ABS、TPU、PC以及各种工程塑料具有良好的粘接效果。
耐温范围：-60～100℃
本品主要特征：
1、对各种材质具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、应对低温尤其
5、纯树脂配方，几乎无气味
QK-1104是双组份流淌的改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，汽车元件，灯具组装等电子工业。可替代密封圈，具有固化速度快，弹性强，电气绝缘性，和性都非常，支持多次拆卸保持性能。适合各种盖板密封组装的解决方案。
具以下特点：
1. 双组份室温固化，深层固化快
2. 50ML一体包装，使用简捷方便
3. 混合胶液粘度适中，便于自流平
4. 固化后胶体任性强，多次拆卸不影响性能
5. 耐温范围：-60℃~120℃
QK-9220是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。具有粘接力强，高柔韧性，高稳定性、耐候性好等
特点。有的电气性能，绝缘防水防潮等。特别适用于各类工业电子行业用胶。
产品特点：
1. 高柔韧性胶层、高稳定性
2. 固化后高透明，不发白，不雾化
3. 粘度适中，适合施胶
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃与金属和大部分塑料的粘接，
QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充
聚氨酯无汞软滴胶3309AB，是双组分聚氨酯树脂，清澈透明，耐紫外线，适合户外使用。具有：表面丰满、耐磨损、耐冲击、耐黄变、耐紫外线老化、变硬和它的长久稳定性。广泛用于制造电子、电器商标、LED灯条、汽车标牌等材料滴胶。可以进行手工和机器滴胶。
产品特点及用途：
产品用途：广泛用于制造电子、电器商标、LED灯条、汽车标牌等材料滴胶。
优点：无汞，表面丰满、耐磨损、耐冲击、耐黄变、耐紫外线老化、变硬和它的长久稳定性；可以进行手工和机器滴胶。
产品参数：
A组份
粘度（25℃）
1000-1500 厘泊
外观 稍微混浊液体
密度（25℃） 1.05克/毫升
不挥发物含量（固含量） 100％
B组份 粘度（25℃） 200-500cps
外观 微黄色透明液体
颜色（Pt-Co） 大100
密度（25℃） 0.98克/毫升
固化后胶体硬度（25℃）
70A
固化后的胶水不含汞
配胶比例：A:B=1:1
使用方法:
1 、用电子称称量与混合：以上产品均为双组分材料，混合比是以重量计算的，准确的混合比是非常重要的(A组分太多导致底部起泡,B组分太多导致表面发粘)。搅拌时，请按同一方向慢慢搅拌，以免产生大量气泡。搅拌务必使A、B组分混合均匀。如果用肉眼看上去还有很多丝状物，则需耐心搅拌至完全透明。如果混合不均匀，会导致胶面发粘、起波纹。
2、除气泡方法：为有效的方法产将配好的胶液抽真空，或用机滴，已混合的胶水在45分钟里使用佳。
3、本品（特别是B组分）与皮肤接触可能会发生过敏症，请尽量防止皮肤与本品接触。如果接触到，请用大量清水清洗。
4、手工混合会不可避免地引入气泡，需抽真空脱泡。手滴PU速度较慢，对环境湿度要求较高,相对湿度要在40~60之间,才不会起泡。聚氨酯树脂易吸水变质，应密封保存，用完后密封好。滴胶车间好有抽湿机，不用木棍等带有湿气的棍来搅拌。底材应干燥，避免用含有甘油的油墨。
储存：
1、A、B胶须分开存放于阴凉、干燥通风场所，须密封容器，保存期半年。
2、A和B胶对水气，高温十分敏感，须存于清凉、干燥的地方。
3、已混合的胶水一次用完，不能下次使用。
防腐涂料8150AB具有如下特点：
1、输油气管道防腐材料；
2、优良的机械性能，附着力高；
3、无挥发性物质、；
4、防化学侵蚀、防水；
5、很好的流动性；产品不牵丝，易施工；可采取手工涂刷或机械喷涂。
6、强韧性，高耐冲击性。
产品应用：
1、广泛应用于埋地管道内外防腐及补口、环氧粉末涂层修补液、弯头防腐、热收缩带/套底漆、各种异型件、埋地管道防腐大修等重防腐领域。
2、适用于电子、电器元件的粘接、绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
3、可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、玻璃等的粘接与灌封。
