纳米烧结银美国烧结银替换
大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选 传统功率模块中,芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中,连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联随着800V碳化硅技术日益普及,善仁新材的烧结银技术为汽车电力电子产品
2024年09月14日 02:55:08
有压烧结银全烧结银日本烧结银替代
善仁烧结银的原理:烧结银烧结有两个关键因素:第一,表面自由能驱动。第二,固体表面扩散。即使是固体,也会进行一些扩散,当两个金属长时间合在一起的时候,一定温度下,扩散会结合在一起的,但时间要足够长。烧结银的工艺:要谈到解决方案,其实就谈到了工
2024年09月14日 02:55:07
10*10烧结银德国烧结银替代铜CLIP烧结银
大面积烧结银的包装及规格 1. 针筒包装:5G、10G 、30G。 2. 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm; 5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。大面积烧结银的注意
2024年09月14日 02:55:07
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大面积烧结银的应用拓展 SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破,凭借无铅、环保性和优异的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中,烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定;或用于DTS烧结芯片
2024年09月14日 02:51:11
烧结银创行者半烧结银国产烧结银
烧结银,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,最后就形成这样一个微观的多孔状的结构,因为善仁新材SHREX用了烧结银的结构,所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。在晶圆级的连接上善仁新材也有
2024年09月14日 02:51:11
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随着800V碳化硅技术日益普及,善仁新材的烧结银技术为汽车电力电子产品封装提供了革命性的解决方案,其应用前景备受关注。AS9378烧结银解决了以下三大问题: 1性价比高:大面积烧结会大幅增加客户对烧结银膏的用量,而烧结银成本相对较高,作为中国烧结银的领
2024年09月14日 02:47:13