高性价比烧结银有压烧结银膏氮化镓烧结银

SHAREX善仁公司研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。

很多客户存在很迷茫，无压烧结银和有压烧结银的区别在哪里，如何选择烧结银，以及烧结银的特点有哪些，下面就一一介绍给大家。

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：

一 AS9375无压烧结银工艺流程：

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低，建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀

5 另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下

6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等

7 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

预烘阶段：150度20-30分钟，界面是铜的基底建议氮气保护（金或者银除外）；预压阶段：150度加压0.5-1MPa，时间为：1-3秒；本压阶段：220-280度加压10-30MPa，时间2-6分钟； 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。