灌封胶材料可分为:
环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶
UV 灌封胶: UV光固化灌封胶
热熔性灌封胶: EVA热熔胶
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。
固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子,通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热,通常用声子的概念来描述;由于非晶体可看成晶粒极细的晶体,故非晶体导热也可用声子的概念进行分析,但其热导率远低于晶体;大多数聚合物是饱和体系,无自由电子存在,故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体;此外,分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射,故聚合物的导热性能较差。
在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中
一、产品概述:
QK-3018-1AB是常温和加温条件下固化的树脂胶,流平性好、自然消泡、硬度高、无波纹。于饰品滴胶、标牌、家具喷胶、工艺品、灌封及模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性质:
主剂QK-3018-1A 固化剂QK-3018-1B
颜 色: 无色透明 无色透明
比 重: 1.15 0.96
粘度25℃: 1500-4000CPS 100MAX
三、使用条件:
1)混合比: A:B=100:33(重量比)
2)硬化条件: 25℃×12H-16H或50℃×2H(2g)
3)可使用时间: 25℃×50min(100g)
四、使用方法:
1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量,沿容器内壁顺时针充分搅拌均匀后静置3-5分钟后使用。
2.根据可操作时间及用量调配胶量,避免浪费.当气温低于15℃时,请先将A胶预热至30℃后再进行调胶,易于操作(气温低时A胶会变稠);使用后必需密封桶盖,避免因吸潮而造成产品报废。
3.当相对湿度大于85%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度 大于85%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化。
五、硬化后之性质:
1)硬 度: shore D ≧86
2)耐电压: KV/mm 22
3)弯曲强度: MPa 75
4)体积电阻率: Ω·㎝ 1.2x1014
5)耐摩擦: 次数 80
6)介电强度: MV/m 19
7)热变形温度: ℃ 92
8)吸水率: % <0.15
9)抗压强度: MPa 40
以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。