中国化学机械抛光CMP技术行业发展规模及前景研究报告2024

中国化学机械抛光CMP技术行业发展规模及前景研究报告2024～2030年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【报告编号】: 473805

【出版时间】: 2024年10月

【出版机构】: 华研中商研究院

【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

【联-系-人】: 成莉莉--客服专员

免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员。
【报告目录】


章 化学机械抛光（CMP）技术相关概述

1.1 CMP技术概述

1.1.1 CMP技术概念

1.1.2 CMP工作原理

1.1.3 CMP反应原理

1.2 CMP技术研究情况

1.2.1 CMP设备

1.2.2 CMP抛光垫

1.2.3 CMP抛光液磨粒

1.2.4 CMP抛光液氧化剂

1.2.5 CMP抛光液其它添加剂

第二章 2021年到2024年中国化学机械抛光（CMP）技术发展环境

2.1 政策环境

2.1.1 行业相关支持政策

2.1.2 应用示范指导目录

2.2 经济环境

2.2.1 经济形势

2.2.2 国内经济运行

2.2.3 工业经济运行

2.2.4 宏观经济展望

2.3 社会环境

2.3.1 人口结构状况

2.3.2 居民收入水平

2.3.3 居民消费结构

第三章 2021年到2024年中国CMP抛光材料行业发展状况

3.1 半导体材料行业发展分析

3.1.1 半导体材料主要细分产品

3.1.2 半导体材料行业发展历程

3.1.3 半导体材料行业发展规模

3.1.4 半导体材料市场构成分析

3.1.5 半导体材料行业发展措施

3.1.6 半导体材料行业发展前景

3.2 CMP抛光材料行业概述

3.2.1 抛光材料组成

3.2.2 抛光材料应用

3.2.3 行业技术要求

3.2.4 行业产业链全景

3.3 CMP抛光材料市场发展分析

3.3.1 市场发展

3.3.2 国内发展历程

3.3.3 ****发展

3.3.4 行业壁垒分析

3.4 CMP抛光液市场发展分析

3.4.1 CMP抛光液主要成分

3.4.2 CMP抛光液主要类型

3.4.3 CMP抛光液行业发展规模

3.4.4 CMP抛光液行业竞争格局

3.4.5 CMP抛光液行业发展机遇

3.4.6 CMP抛光液行业进入壁垒

3.5 CMP抛光垫市场发展分析

3.5.1 CMP抛光垫主要类别

3.5.2 CMP抛光垫主要作用

3.5.3 CMP抛光垫市场需求分析

3.5.4 CMP抛光垫行业市场规模

3.5.5 CMP抛光垫行业竞争格局

3.5.6 CMP抛光垫行业驱动因素

3.5.7 CMP抛光垫国产替代空间

3.6 CMP抛光材料行业制约因素

3.6.1 技术封锁阻碍发展

3.6.2 下游认证壁垒高

3.6.3 人才紧缺限制

第四章 2021年到2024年中国CMP设备行业发展状况

4.1 半导体设备行业发展情况

4.1.1 半导体设备概述

4.1.2 半导体设备发展规模

4.1.3 半导体设备市场需求

4.1.4 半导体设备行业格局

4.1.5 半导体设备国产化分析

4.1.6 半导体设备行业投资状况

4.2 CMP设备行业发展情况

4.2.1 CMP设备市场分布

4.2.2 CMP设备竞争格局

4.2.3 CMP设备市场规模

4.3 中国CMP设备行业发展情况

4.3.1 CMP设备应用场景

4.3.2 CMP设备产品类型

4.3.3 CMP设备市场规模

4.3.4 CMP设备市场分布

4.3.5 CMP设备市场集中度

4.3.6 CMP设备行业面临挑战

4.4 CMP设备行业投资风险

4.4.1 市场竞争风险

4.4.2 技术创新风险

4.4.3 技术迭代风险

4.4.4 客户集中风险

4.4.5 政策变动风险

第五章 2021年到2024年化学机械抛光（CMP）技术应用领域发展分析——集成电路制造行业

5.1 集成电路制造行业概述

5.1.1 行业发展历程

5.1.2 企业经营模式

5.1.3 行业技术发展

5.2 集成电路制造业发展分析

5.2.1 集成电路产业态势

5.2.2 集成电路市场规模

5.2.3 集成电路市场份额

5.2.4 晶圆制造产能分析

5.3 中国集成电路制造业发展分析

5.3.1 集成电路制造相关政策

5.3.2 集成电路制造行业规模

5.3.3 集成电路制造行业产量

5.3.4 集成电路制造区域发展

5.3.5 集成电路制造并购分析

5.3.6 集成电路制程升级需求

5.3.7 集成电路制造发展机遇

5.4 晶圆代工业市场运行分析

5.4.1 晶圆代工市场份额

5.4.2 晶圆代工企业扩产

5.4.3 专属晶圆代工厂排名

5.4.4 国内本土晶圆代工公司排名

5.4.5 晶圆代工市场发展预测

第六章 2021年到2024年国外化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况

6.1 美国应用材料

6.1.1 企业发展概况

6.1.2 2023年企业经营状况分析

6.1.3 2023年企业经营状况分析

6.1.4 2024年企业经营状况分析

6.2 荏原株式会社

6.2.1 企业发展概况

6.2.2 2023年企业经营状况分析

6.2.3 2023年企业经营状况分析

6.2.4 2024年企业经营状况分析

6.3 卡博特公司

6.3.1 企业发展概况

6.3.2 2023年企业经营状况分析

6.3.3 2023年企业经营状况分析

6.3.4 2024年企业经营状况分析

6.4 陶氏公司

6.4.1 企业发展概况

6.4.2 2023年企业经营状况分析

6.4.3 2023年企业经营状况分析

6.4.4 2024年企业经营状况分析

第七章 2020年到2024年国内化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况

7.1 华海清科

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 抛光垫产品发展

7.1.3 经营效益分析

7.1.4 业务经营分析

7.1.5 财务状况分析

7.1.6 核心竞争力分析

7.1.7 公司发展战略

7.1.8 未来前景展望

7.2 鼎龙股份

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 抛光垫业务发展

7.2.3 抛光液业务发展

7.2.4 经营效益分析

7.2.5 业务经营分析

7.2.6 财务状况分析

7.2.7 核心竞争力分析

7.2.8 公司发展战略

7.2.9 未来前景展望

7.3 安集科技

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 企业主要产品

7.3.3 经营效益分析

7.3.4 业务经营分析

7.3.5 财务状况分析

7.3.6 核心竞争力分析

7.3.7 公司发展战略

7.3.8 未来前景展望

7.4 天通股份

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 企业主要业务

7.4.3 经营效益分析

7.4.4 业务经营分析

7.4.5 财务状况分析

7.4.6 核心竞争力分析

7.4.7 公司发展战略

7.4.8 未来前景展望

第八章 化学机械抛光（CMP）技术行业项目投资案例

8.1 CMP抛光材料投资项目案例

8.1.1 项目建设内容

8.1.2 项目投资必要性

8.1.3 项目投资概算

8.1.4 项目效益分析

8.2 CMP设备项目投资案例

8.2.1 项目基本情况

8.2.2 项目投资价值

8.2.3 项目投资概算

8.2.4 项目效益分析

第九章 2024年到2030年中国化学机械抛光（CMP）技术行业发展趋势及展望

9.1 CMP抛光材料行业发展趋势分析

9.1.1 行业发展机遇

9.1.2 产品发展趋势

9.1.3 企业发展趋势

9.2 CMP设备行业发展趋势分析

9.2.1 行业面临机遇

9.2.2 行业发展前景

9.2.3 技术发展趋势

9.3 2024年到2030年中国CMP技术行业预测分析

9.3.1 2024年到2030年中国CMP技术行业影响因素分析

9.3.2 2024年到2030年中国CMP设备销售规模预测

9.3.3 2024年到2030年中国CMP材料市场规模预测

图表目录

图表 CMP工作原理示意图

图表 CMP反应原理示意图

图表 不同类型的CMP设备

图表 磨料机械去除原理示意图

图表 中国CMP技术行业相关支持政策

图表 电子化学品首批次应用示范指导目录

图表 2018年到2023年国内生产总值及其增长速度

图表 2018年到2023年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表 2018年到2023年货物进出口总额

图表 2023年货物进出口总额及其增长速度

图表 2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表 2023年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表 2023年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重

图表 2023年外商直接投资及其增长速度

图表 2023年对外非金融类直接投资额及其增长速度

图表 2018年到2023年全部工业增加值及其增长速度

图表 2023年主要工业产品产量及其增长速度

图表 2024年全国规模以上工业增加值同比增长速度

图表 2024年全国规模以上工业生产主要数据

图表 2023年全国三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重

图表 2023年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度

图表 2023年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表 2023年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重

图表 2023年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度

图表 2023年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表 2024年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重

图表 2024年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度

图表 2024年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表 2020年全国居民人均可支配收入平均数与中位数

图表 2023年全国居民人均可支配收入平均数与中位数

图表 2018年到2023年全国居民人均可支配收入及其增长速度

图表 2023年居民人均消费支出及构成

图表 2023年全国居民人均消费支出及其构成

图表 2024年居民人均消费支出及构成

图表 半导体材料主要细分产品

图表 半导体材料行业发展历程

图表 2015年到2020年半导体材料市场规模

图表 2015年到2020年半导体材料市场规模在半导体产业总规模占比

图表 2017年到2020年中国半导体材料市场规模

图表 半导体材料市场构成

图表 抛光材料中抛光液占比约1/2

图表 CMP主要用在单晶硅片制造和前道制程环节

图表 CMP抛光材料行业产业链

图表 CMP各细分抛光材料市场份额

图表 抛光液市场格局

图表 抛光垫市场格局

图表 2014年到2020年中国CMP抛光材料市场规模及增长率

图表 CMP抛光液的主要成分

图表 各类型抛光液主要应用领域

图表 2015年到2023年中国半导体CMP抛光液市场规模及增速

图表 国内外CMP抛光液主要企业经营对比

图表 国产CMP厂商应对国产替代环境变化对比

图表 CMP抛光步骤随制程缩减而增加

图表 抛光垫分类

图表 不同制程芯片CMP抛光步骤数

图表 2016年到2020年CMP抛光材料市场规模

图表 抛光垫厂商市场份额

图表 2023年半导体设备商营收排名

图表 2023年半导体各关键设备国产化率

图表 2020年CMP设备区域市场分布

图表 2020年CMP设备竞争格局

图表 2012年到2020年CMP设备市场规模

图表 硅片制造过程CMP设备应用场景