汉高汉高导电胶,巴彦淖尔电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶
汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度 ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶BLETHERM 2600AT高导热导电银胶 黏 度: 8.5 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: 1440 min 工作温度: - ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 30分钟升到200°C + 15分钟
2024年06月27日 14:54:40
四平电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates with die sizes up to 700 mils. LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has be
2024年06月27日 14:53:17
娄底厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscometer, mPa·s (cP): Cone 1º @ Shear rate 22 s -1 9,000 Wor
2024年06月27日 14:44:44
株洲高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This materi
2024年06月27日 14:42:25
锦州高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装BLETHERM 2600AT高导热导电银胶 黏 度: 8.5 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: 1440 min 工作温度: - ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件
2024年06月27日 14:42:23
汉沽销售改性聚四氟乙烯树脂衬板
聚四氟乙烯板几乎不受任何化学试剂的影响,能耐受强酸、强碱、有机溶剂等多种化学物质的腐蚀。因此,在化工、医药、食品加工等领域得到广泛应用。高分子量聚乙烯树脂板材:高分子量聚乙烯是一种具有极高分子量和优异性能的聚乙烯材料。它具有极高的耐磨性、耐
2024年06月27日 14:29:03