典型用途:一般灌封应用:电源,连接器,传感器,工业控制,变压器,放大器,高压电阻器组,继电器。
品牌:QKING 千京
颜色:炭灰色
组份:双组份
固化系统:室内温度
固化时间:在25°C下35分钟
介电强度:19 kV / mm
延展率:> 101.1°C
硬度:61 A
混合比例:按体积比1:1; 按重量计1:1
工作温度:-45至200°C
比重:A部分:1.58 @ 25°C; 混合:1.57
导热率:0.64 W / mK
粘度:A部分:4.400; 混合:8.925
体积电阻率:1.1 x 10 ^ 13 ohm-cm
工作时间:室温14分钟
常用型散热膏
散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k ;
硅酮玻璃密封胶是一种酸性固化的硅酮密封胶,设计用于广泛的玻璃装途,如玻璃、门窗、天窗、框架、室内隔、店面厨窗等民用或工业用装配。可与数常用建筑材料形成耐久且富弹性的防水层。
典型物理性能
至规范制定者:以下数据仅供参考,不得用于规格制订。