无压烧结银AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。现在,很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料,使第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。高UPH是AS9375的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:
国产烧结银耐温300度银膏Tpack烧结银
¥1500
进口烧结银替代耐温300度银膏烧结银工艺
国产烧结银耐温300度银膏银烧结材料
国产烧结银烧结银工艺耐温400度银膏
广东烧结银烧结银工艺耐温300度银膏
银烧结材料耐温300度银膏国产烧结银
@2024 京ICP备2023012932号-1
电脑版
进店
电话