应用范围,电池组,电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,电源适配器,电容器、传感器、变压器、等产品的灌封保护,环保 阻燃 绝缘 防水 导热 耐高低温 流动性好 自流平
本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封,如各种电源模块,线路板,变压器,电池组,快充适配器等产品的灌封封装,具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。
有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材料是柔软的,可以形成柔软的弹性体保护层,可以抵抗部件的受到的机械冲击和冷热冲击;可在-40至+250℃长时间工作;适用于各种恶劣环境下精密/敏感电子设备的灌封加工。如:LED,光伏材料,二极管,半导体器件,传感器,车载电脑ECU等,起到绝缘,防水,防潮,防尘和减震的作用。