银膜转印银烧结工艺北京烧结银无压烧结银

而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中

AS9395烧结银膜具有很多优势：

1可以满足不同应用场景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池，宽禁带半导体，激光器件，电力模块，热电制冷模块等领域；

2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；

3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；

烧结银哪家做的好？？？
SHAREX善仁新材是烧结银的真者。