广电计量提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务,其中针对半导体⼯艺,具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒,将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内,针对有水汽控制要求的宇航级空封器件,提供PPM级内部水汽成分分析,空封元器件特殊使用要求。
广电计量集成电路失效分析实验室,配备了完善的DPA分析测试设备(如3D解析显微镜、X射线透射仪、超声扫描显微镜、场发射扫描电子显微镜、TEM透射电子显微镜、水汽分析仪、各类检漏仪等),具备非破坏性和破坏性测试的DPA分析能力。
DPA分析是对潜在缺陷确认和潜在危害性分析的过程,一般是在在元器件经过检验、筛选和质量一致性检验后对元器件内部存在的缺陷进行分析,这些缺陷可能会导致样品的失效或不稳定。与其他分析技术不同的是,DPA分析是对元器件进行的事前预计(而失效分析FA是事后检查)。在元器件生产过程中以及生产后到上机前,广电计量DPA分析技术都可以被广泛地使用,以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。