1、检测并巡回展示三相线包(铁芯)绕组温度或只显示三相线包(铁芯)绕组中温度高的一相绕组温度。巡回显示时每相显示约8秒。
2、故障声光报警:传感器故障时相应的A、B、C故障指示灯亮,机器内发出嘀嘀声并接通报警触点。显示器显示X—Err,X表示出现故障相位。
3、风机启动和关闭功能:当三相线包绕组中有一相温度达到设定的风机启动温度值时风机自动启动,风机启动时风机指示灯亮。当三相线包绕组中没有一相温度大于设定的风机关闭度值时风机自动关闭。未接传感器时,风机处于启动状态。
4、超温报警功能:当三相线包绕组中有一相温度达到设定的超温报警温度时温控器发出声、光报警,并接通报警输出端子,以提供一个开关信号,给远方的控制柜发出声光报警。
5、自动跳闸功能:当三组线包绕组中有一相达到设定的跳闸温度值时,温控器接通跳闸输出端子,以提供一个开关信号给远方的控制柜,启动跳闸电路。(为防止因偶然因素触发跳闸特设有约6S延时)。
6、手动启动关闭风机功能:按风机键,风机启动,再按风机键,风机关闭。如手动启动风机而没有手动关闭风机,则风机启动约15分钟后自动关闭。
7、风机定时检测功能:为避免风机长时期不启动而锈蚀堵转损坏,特设有风机定时检测功能,定时启动时间可设定,范围为0-199小时,到设定值时温控器自动检测一次启动风机约2分钟,输入000时则取消该功能。
8、“黑匣子”功能:可记录温控器断电的三相线包(铁芯)绕组温度,以及本
机的工作状态。
9、所有温度的设置均可通过面板上的轻触键直接设置
使用注意事项
1.使用前请仔细阅读说明书。
2.整机在固定板上安装好后,连接好有关引线,在确定无误的情况下及变压器可靠运行后方可送电运行。
1测温范围: -30℃-200℃
2测温精度: 0.5% FS±1个字
3 分辨率: 0.1℃
4 工作电压:AC176V~AC242V( 50~60Hz )可定制AC380V
5 功耗: 5VA
6 风机继电器触点容量:10A/220VAC
7 报警、跳闸、故障继电器触点容量:10A/220VAC
8 仪表重量:<3Kg
9 仪表外形尺寸:160mm×80mm×117mm(宽×高×深)
HK-BWD系列干式变压器电脑温控器是我公司为风冷干式电力变压器可靠运行而设计的新一代多功能型微电脑温控仪。利用预埋在干式电力变压器三相(或铁芯)绕组线包中的三只(四只)PT100热铂电阻来检测干式电力变压器线包的温升,并根据温升自动控制冷却风机的启停、超温报警直至温跳闸以干式电力变压器的安全运行。由于采用目前的RISC单片计算机并结合的I2C存储与调整技术,根据JB/T7631标准设计而成,使得温控器具有结构简单,运行可靠,抗干扰能力的特点。同时温控器还具有“黑匣子”功能,可记录停电或四个绕组包的温度及本机的工作状态。
技术参数
1测温范围: -30℃-200℃
2测温精度: 0.5% FS±1个字
3 分辨率: 0.1℃
4 工作电压:AC176V~AC242V( 50~60Hz )可定制AC380V
5 功耗: 5VA
6 风机继电器触点容量:10A/220VAC
7 报警、跳闸、故障继电器触点容量:10A/220VAC
8 仪表重量:<3Kg
9 仪表外形尺寸:160mm×80mm×117mm(宽×高×深)
销售市场上带许多品牌,可是没有应用这一词就了解很少,当然不清楚什么商品会更强,那么怎样寻找一个好品牌呢?
1.品牌用户评价,一个代理商要是销售商品,就会许多人选购,随后应用后商品的各层面特性常有一定的掌握,她们得出的点评是人们的参照数据信息,有的地区存在的问题,是不是会危害人们的应用。
2.尝试了解,仪器设备只有见到人们不清楚的数据信息,只有我用更强的了解,在检测时间是多少,数据信息,这种能够 根据检测见到,假如令人满意,当然能够 买,假如下一个家不太好能够 试。
3.不管合格证是不是齐备、证实品质是不是拙劣,让卖家展现资格证书的各个领域,假如商品得到证实,就不容易不太好,而产品品质拙劣将是商品难题,市场销售后无确保,失误率高。
4.假如有用户应用水份表,她们能够 强烈推荐一些设计风格的品牌,假如她们应用,她们毫无疑问会深层次掌握什么商品会更强。
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负载功率元件采用铬合金柱状纯阻性元件,特点是热温度系数优良(温漂小),在测试过程电阻不发红,具有良好的稳定性。 功率因数达0.99以上。数据中心的关键设施是配电和空调系统等,综合测试则是对关键设施的带载测试。而IT设备是在数据中心交付使用后才逐步
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统一分段式功率投入,能耗式工作模式,强制风冷式散热,大大保证了恒功率放电的可靠性;内部散热元件采用干式电阻,强制风冷式散热。自动控制时只要输入测试所需要总功率、及加载的时间,此系统将自动完成0%、25%、50%、75%、100%、100%、75%、50%、25%、0%的
2024年06月25日 11:10:46
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2024年06月25日 11:01:18
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BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片,进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常,去除锡的过程可能涉及热风吹、化学溶解或机械去除等方法。这些方法需要小心操作,以确保不损坏芯片的
2024年06月25日 10:59:00
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2024年06月25日 10:58:42
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