镀银层电镀厚度测厚仪

贵金属检测、镀层厚度检测。
智能贵金属检测软件，与仪器硬件相得益彰。
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序。

技术指标

元素分析范围：从硫（S）到铀（U）。
测量对象：固体、液体、粉末
分析检出限可达：ppm。
分析含量一般为：ppm到99.9％

在现代工业中，测厚仪扮演着至关重要的角色。无论是在金属加工、涂层检测，还是在建筑业和汽车制造等领域，测厚仪的应用无处不在。随着科技的不断发展，测厚仪的种类和功能也在不断升级，已成为工程师和技术人员日常工作中不可或缺的一部分。

基本组成
荧光测厚仪通常由以下几个部分组成：
- 光源：产生激发光，一般为X射线或特定波长的激光。
- 光谱分析仪：用于分离和检测荧光信号。
- 处理单元：对信号进行处理，计算厚度。
测量过程
测量过程通常包括以下步骤：
1. 样品准备：确保待测表面清洁，无污垢或覆盖物。
2. 激发测量：将荧光测厚仪的探头与样品表面接触，激活光源。
3. 数据采集：光谱分析仪捕获荧光信号，并传输至处理单元。
4. 厚度计算：处理单元根据荧光强度和预设参数计算出样品的厚度。