探针一般由精密仪器铆接预压后形成,针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件。
由于半导体产品体积小,特别是芯片产品尺寸非常小,探针尺寸要求达到微米级。它是一种精密电子元器件,具有较高的制造技术含量。
在晶圆或芯片测试的过程中,通常会使用探针来准确连接晶圆或芯片的引脚或锡球与测试机,以便检测产品的导通性、电流性、功能性和老化性等性能指标。
可弹性探针是一个由螺旋弹簧组成的探针,其两端连接在上下柱栓上。螺旋弹簧的中间部分紧密缠绕在一起,以防止产生额外的电感和附件电阻。而弹簧的两端部分则被稀疏缠绕,以降低探针对被测试物体的压力。在检测集成电路时,信号会从下柱栓流向上方,形成导电路径。
垂直探针可以对应高密度信号触点的待测半导体产品的细间距排列,针尖接触待测半导体产品所需的纵向位移可以通过针体本身的弹性变形来提供。悬臂探针为探针部提供适当的纵向位移,用于通过横向悬臂接触待测半导体产品,以避免探针部对待测半导体产品施加过大的针压。
探针是半导体试验所需的重要耗材。通过与试验机、分拣机、探针台配合使用,可以筛选出产品设计缺陷和制造缺陷,用于设计验证、晶圆试验和成品试验。它在确保产品产量、控制成本、指导芯片设计和工艺改进方面发挥着重要作用。
物理处理主要包括粉碎和筛分。,废料被送入粉碎机进行粉碎,使其变为较小的颗粒。然后,颗粒通过筛网进行分级,分离出不同粒度的废料。
化学处理是提取金属价值的关键步骤。一种常用的方法是浸出法。废料颗粒被置于酸性溶液中,稀释酸可以溶解镀金探针中的金属。然后,通过化学反应和沉淀,将金属分离出来。