绝大多数的PCB多层线路板在腐蚀作业中,都是以硫酸盐为基的蚀刻药液,其中铜是以电解的方法分离出来。PCB多层线路板在蚀刻过程中,其中的铜一般都是采用电解的方法分离出来,只有合适的腐蚀剂才能进行重复使用,因此进行蚀刻作业一定要选择合适的腐蚀剂。
PCB多层线路板的蚀刻工艺还需要合理控制腐蚀剂的腐蚀速度。现今市场上常用的腐蚀剂是水/氯化氨蚀刻液,在使用时还需要合理腐蚀速度,因为腐蚀速度过快有可能会导致PCB板的板面都遭遇腐蚀,而腐蚀速度过慢有可能导致其板面腐蚀效果较差。
早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻工艺
曝光法:工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK
网印法:开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK
在纯蚀刻中,金属(通常是铜、锌或钢)板上覆盖着一层耐酸的蜡状底层。然后,艺术家用一根尖锐的蚀刻针在地面上刮掉他/她希望成品中出现的线条,从而露出裸露的金属。然后将盘子浸入酸浴中。酸“侵蚀”暴露在外的金属,留下沉入金属板的线条。然后将剩余的地面从盘子上清理掉。印版上涂满墨水,然后擦去表面的墨水,只留下蚀刻线条上的墨水。
金属蚀刻加工要注意哪些?
1、要加工的金属零件形状复杂,如很薄的不锈钢网片就是一个很典型的例子。通过使用蚀刻技术能降低成型难度及加工成本。
2、如果您的产品非常薄(厚度在0.03mm--1mm之间),采用其它工艺的话,也许会造成产品变形。而蚀刻却能产品不变形。一般情况下,越薄的产品,精密度就越高。
3、蚀刻加工过程不会改变金属材料的硬度、强度、可成型性等物理性质。
4、有些金属材料在冲压过程中易开裂,且易产生卷边的毛剌,影响产品的装配,而蚀刻能这些材料完好无损。
5、磁性软料在蚀刻加工后可保持它们原本的物理性质。
6、蚀刻加工出来的产品无毛刺。