由于半导体产品的生产过程十分复杂,任何一个环节出现错误都可能导致大量产品质量不合格,甚至对终的应用产品的性能产生重大影响。因此,测试在半导体产品的生产过程中具有非常重要的地位,贯穿于半导体产品的设计、制造、包装和应用的整个过程中。
探针的选用
(1)材料:选择材质通常为316不锈钢、金属玻璃、石英玻璃、硅、玻璃钢等。不同材料的探针具有不同的化学惰性和机械性能,对探测的液体和气体有不同的适应性。
(2)形状:选择探针的形状应该根据实验需求进行选择,通常探针的形状为直棒状、U形、Z形等。考虑到实验的灵敏度问题,在选用探针时与被测物相匹配。
(3)长度:探针的长度是下降液面幅度的关键因素。为获得准确的下降水平,要根据实际测量需求选择合适的长度。
(4)直径:探针的粗细通常采用0.5mm至5mm之间。过粗的探针会影响测量的灵敏度,过细的探针则可能会导致探针的折断。
(5)表面处理:在实验中,探针处于探测的介质中,探针的表面形态和性质会直接影响到测量结果。因此,探针的表面要求经过光洁处理和表面处理。
镀金探针废料的收集是回收过程的首要步骤。废料可以从电子制造厂、研究机构和废旧电子产品处理中心等渠道获取。收集过程需要与这些机构建立合作关系,确保废料的稳定供应。