中国物联网芯片行业深度分析与投资前景策略研究报告

中国物联网芯片行业深度分析与投资前景策略研究报告2024-2030年
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[报告编号] 520973
[出版日期] 2024年4月
[出版机构] 产业经济研究院
[交付方式] 电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
[客服专员] 李军

 
第1章：物联网芯片行业发展基本概况
1.1 物联网芯片行业定义及分类
1.1.1 物联网芯片行业界定
1.1.2 物联网芯片主流架构
（1）ARM
（2）x86
（2）FPGA
（3）RISC-V
（4）ASIC
1.1.3 物联网芯片产品分类
1.2 物联网芯片行业发展政策环境分析
1.2.1 行业发展监管体系分析
1.2.2 行业发展政策汇总
1.2.3 行业发展规划及解读
1.2.4 行业发展政策趋势展望
1.3 物联网芯片行业发展经济环境分析
1.3.1 经济发展分析
1.3.2 中国经济发展分析
1.4 物联网芯片行业发展社会环境分析
1.4.1 “万物互联”已成必然趋势
1.4.2 物联网芯片应用领域不断扩展
1.5 物联网芯片行业发展技术环境分析
1.5.1 行业专利申请情况分析
1.5.2 行业新技术进展
 
第2章：物联网芯片行业发展分析
2.1 物联网芯片行业发展历程
2.2 物联网芯片行业发展现状
2.2.1 行业市场需求现状分析
2.2.2 行业企业竞争现状分析
2.2.3 行业典型产品及应用分析
2.3 物联网芯片行业企业分析
2.3.1 高通
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.2 恩智浦半导体
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.3 英特尔
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.4 英飞凌
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.5 亚德诺
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.4 物联网芯片行业发展趋势及前景分析
2.4.1 物联网芯片行业发展趋势展望
2.4.2 物联网芯片行业发展前景预测
 
第3章：中国物联网芯片行业发展分析
3.1 中国物联网芯片行业发展特点分析
3.1.1 企业跨界参与热情高
3.1.2 应用场景针对性强
3.1.3 行业总体发展处于初级阶段
3.1.4 产品定制化需求大
3.2 中国物联网芯片行业发展制约因素
3.2.1 规模效应难以体现
3.2.2 产品安全性要求高
3.2.3 其他制约因素
3.3 中国物联网芯片行业经营分析
3.3.1 中国物联网产业规模分析
3.3.2 物联网芯片行业规模测算
3.3.3 物联网芯片行业盈利性分析
 
第4章：中国物联网芯片行业细分产品市场分析
4.1 安全芯片产品市场分析
4.1.1 产品内涵及外延
4.1.2 产品市场规模
4.1.3 代表产品及企业
4.1.4 产品新研发动向
4.1.5 产品需求前景分析
4.2 移动支付芯片产品市场分析
4.2.1 产品内涵及外延
4.2.2 产品市场规模
4.2.3 代表产品及企业
4.2.4 产品新研发动向
4.2.5 产品需求前景分析
4.3 通讯射频芯片产品市场分析
4.3.1 产品内涵及外延
4.3.2 产品市场规模
4.3.3 代表产品及企业
4.3.4 产品新研发动向
4.3.5 产品需求前景分析
4.4 身份识别类芯片产品市场分析
4.4.1 产品内涵及外延
4.4.2 产品市场规模
4.4.3 代表产品及企业
4.4.4 产品新研发动向
4.4.5 产品需求前景分析
 
第5章：中国物联网芯片行业企业竞争分析
5.1 中国物联网芯片行业总体竞争格局
5.1.1 行业主要竞争主体分析
5.1.2 行业竞争层次分析
5.2 中国物联网芯片行业企业国际竞争力分析
5.2.1 行业现有竞争者国际竞争力分析
5.2.2 中国物联网芯片企业国际竞争力趋势判断
5.3 中国物联网芯片行业跨界企业竞争力分析
5.3.1 行业主要跨界参与企业核心竞争力分析
5.3.2 行业主要跨界参与企业竞争力综合分析
 
第6章：中国物联网芯片行业企业分析
6.1 国民技术股份有限公司
6.1.1 企业基本信息
6.1.2 主营业务及产品
6.1.3 企业经营情况分析
6.1.4 物联网芯片代表产品及特点
6.1.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.1.6 企业研发创新能力分析
6.1.7 企业经营优劣势分析
6.1.8 企业投融资分析
6.2 大唐微电子技术有限公司
6.2.1 企业基本信息
6.2.2 主营业务及产品
6.2.3 企业经营情况分析
6.2.4 物联网芯片代表产品及特点
6.2.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.2.6 企业研发创新能力分析
6.2.7 企业经营优劣势分析
6.2.8 企业投融资分析
6.3 国科微电子股份有限公司
6.3.1 企业基本信息
6.3.2 主营业务及产品
6.3.3 企业经营情况分析
6.3.4 物联网芯片代表产品及特点
6.3.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.3.6 企业研发创新能力分析
6.3.7 企业经营优劣势分析
6.3.8 企业投融资分析
6.4 深圳市海思半导体有限公司
6.4.1 企业基本信息
6.4.2 主营业务及产品
6.4.3 企业经营情况分析
6.4.4 物联网芯片代表产品及特点
6.4.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.4.6 企业研发创新能力分析
6.4.7 企业经营优劣势分析
6.4.8 企业投融资分析
6.5 深圳市汇顶科技股份有限公司
6.5.1 企业基本信息
6.5.2 主营业务及产品
6.5.3 企业经营情况分析
6.5.4 物联网芯片代表产品及特点
6.5.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.5.6 企业研发创新能力分析
6.5.7 企业经营优劣势分析
6.5.8 企业投融资分析
6.6 珠海全志科技股份有限公司
6.6.1 企业基本信息
6.6.2 主营业务及产品
6.6.3 企业经营情况分析
6.6.4 物联网芯片代表产品及特点
6.6.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.6.6 企业研发创新能力分析
6.6.7 企业经营优劣势分析
6.6.8 企业投融资分析
6.7 华大半导体有限公司
6.7.1 企业基本信息
6.7.2 主营业务及产品
6.7.3 企业经营情况分析
6.7.4 物联网芯片代表产品及特点
6.7.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.7.6 企业研发创新能力分析
6.7.7 企业经营优劣势分析
6.7.8 企业投融资分析
6.8 紫光展锐科技有限公司
6.8.1 企业基本信息
6.8.2 主营业务及产品
6.8.3 企业经营情况分析
6.8.4 物联网芯片代表产品及特点
6.8.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.8.6 企业研发创新能力分析
6.8.7 企业经营优劣势分析
6.8.8 企业投融资分析
 
第7章：中国物联网芯片行业投资前景及策略分析
7.1 中国物联网芯片行业投资壁垒分析
7.1.1 技术壁垒
7.1.2 资金壁垒
7.1.3 人才壁垒
7.1.4 其他壁垒
7.2 中国物联网芯片行业投资机会剖析
7.2.1 物联网产业发展带来的投资机会
7.2.2 国家政策扶持带来的投资机会
7.2.3 中国经济发展带来的投资机会
7.3 中国物联网芯片行业投资策略分析
7.3.1 行业者投资策略建议