外观SABICLNP聚碳酸酯DC004E

性能特点‌：LNP PC具有高强度、高弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广等特点。同时，它还具备高度透明性、自由染色性、良好的耐疲劳性和耐候性，以及的电气特性。
‌应用领域‌：LNP PC广泛应用于电子电器、机械设备、医疗器材、建筑、纺织以及日用等领域。例如，在电子电器领域，它可用于制造绝缘接插件、线圈框架等；在医疗器材领域，它可作医疗用途的杯、筒、瓶等。

‌THERMOCOMP激光成型应用‌

‌LDS工艺应用‌：THERMOCOMP改性料具有LDS（激光直接成型）特性，适用于生产三维模塑互连器件（3D-MID），如天线等。其的LDS性能可实现细间距电路图案的金属化处理‌。
‌消费电子与5G应用‌：该材料被广泛应用于消费电子设备、电器和其他电子元件的外壳和盖子中，以及5G基站的天线振子。它有助于实现复杂、小型化的设计，加快生产周期，降低系统成本‌。
‌材料优势‌：THERMOCOMP改性料具有出色的流动性、耐高温性和较低的介电常数与损耗性能，这些优势使得它在激光成型应用中表现出色‌。
综上所述，THERMOCOMP激光成型应用广泛，特别是在LDS工艺、消费电子与5G应用领域展现出显著优势‌。

‌LNP THERMOCOMP通讯应用‌

‌天线制造‌：LNP THERMOCOMP材料非常适合用于激光直接成型（LDS）工艺，可生产集成于消费电子设备、电器等外壳和盖子中的天线，有助于推广LDS天线的应用，取代现有的柔性印刷电路（FPC）天线。‌
‌复杂设计实现‌：该材料的使用可以帮助客户实现复杂、小型化的设计，满足现代通讯设备对尺寸和性能的高要求。‌
‌成本降低‌：LNP THERMOCOMP不仅有助于加快生产周期，还能有效降低系统成本，提高通讯设备的市场竞争力。‌
LNP THERMOCOMP在通讯领域的应用，充分展示了其的性能和广泛的适用性，为通讯设备的制造提供了有力的材料支持。