高亮度LED导热银胶替代京瓷银胶

它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。

第三，纳米导电银胶AS6585还具有耐候性好、抗氧化性能强等优点。大功率高亮度LED照明产品需要经受长时间的使用和各种恶劣的环境条件，

总之，纳米导电银胶AS6585是一种高功率半导体封装材料的创新产品。它具有高导电性、高可靠性和的热导性能，适用于各种封装需求。