圆形树脂钻立体印花硅胶
高分子防潮阻燃封堵剂
高分子防潮阻燃封堵剂是一种低粘度、流动性好、双组份材料，主要解决电气行业设备受潮凝露问题。高分子防潮阻燃封堵剂应用高分子聚合物混合技术，采用高活性化学物质配方，对电气设备底部缝隙形成充分密封；能耐受自然温度冻融循环和各种恶劣环境，不变形、不变质、不开裂，效果持久；与各种金属材质、电缆护套材质均可紧密粘合，而且不产生任何不良化学反应；是电网电气设备安全运行，防潮封堵作业的优良方案。
高分子防潮封堵材料用于变电户外端子箱、机构操作箱、电动刀闸箱、高低压开关柜、汇控单元柜、户外环网柜等箱柜的新型环保防潮密封剂，具有粘度低、流动性好、容易渗透等特点，有效防止小动物等从地下进入封闭柜内，从而降低安全隐患，能实现柜内密封防潮，可防止电缆夹层或沟道潮湿空气渗入柜内，给生产运行设备提供坚固的防护屏障
典型用途：一般灌封应用：电源，连接器，传感器，工业控制，变压器，放大器，高压电阻器组，继电器。
品牌：QKING 千京
颜色：炭灰色
组份：双组份
固化系统：室内温度
固化时间：在25°C下35分钟
介电强度：19 kV / mm
延展率：> 101.1°C
硬度：61 A
混合比例：按体积比1：1; 按重量计1：1
工作温度：-45至200°C
比重：A部分：1.58 @ 25°C; 混合：1.57
导热率：0.64 W / mK
粘度：A部分：4.400; 混合：8.925
体积电阻率：1.1 x 10 ^ 13 ohm-cm
工作时间：室温14分钟
常用型散热膏
散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k ；
主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管
高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐
硅酮玻璃密封胶是一种酸性固化的硅酮密封胶，设计用于广泛的玻璃装途，如玻璃、门窗、天窗、框架、室内隔、店面厨窗等民用或工业用装配。可与数常用建筑材料形成耐久且富弹性的防水层。
典型物理性能
至规范制定者：以下数据仅供参考，不得用于规格制订。
A&B 有机硅介电凝胶∶透明或红色，双组分，1:1混合凝胶A&B是通用型，低粘度，消除应力,吸震性佳，
低粘度，室温固化或快速热固化，自修复功能凝胶，不需要预处理剂处理就可以保持对大多数材料的压敏粘性，且具有优良的介电特性。
专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如： 小型电器的灌封。 精密电气线路及混合电路的灌封和保护，
二、典型属性：
自流平
颜色是清澈的\红色。
体积电阻系数 = 7e+015 ohm-centimeters
25摄氏度的密度 = 0.95
保质期 = 360 天
凝胶硬度 = 115 克/穿透 (1
动态粘滞度 = 430 厘泊
可流动
室温固化－小时 24 小时 to 168 小时
工作时间 = 90 分钟
温度范围 -45 摄氏度 to 150 摄氏度
热固化 200 分钟 @ 100 摄氏度
热固化 35 分钟 @ 150 摄氏度
热固化 75 分钟 @ 125 摄氏度
疏水性
绝缘强度 = 385 伏/密耳
绝缘率（100Hz） = 2.85
绝缘率(100kHz) = 2.85
耐水的
耗散因数(介质损耗角)（100kHz） = 0.0001
耗散因数(介质损耗角)（100Hz） = 0.002
