着火
1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
⒋PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
漏电
(绝缘性不好)
⒈ FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
⒉ PCB设计不合理,布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
冷焊名词解释:波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝,基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足,甚至出现裂纹。由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱。检查电机是否有故障,检查电压是否稳定。传送带是否有异物。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。